本申请公开一种芯片叠加封装结构。该芯片叠加封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片和塑封体，其中引线框架包括基岛以及围绕基岛设置的多个焊线引脚；第一芯片，贴装于基岛靠近引线框架的正面的一侧，且与焊线引脚电连接；第二芯片，贴装于基岛靠近引...

本申请公开一种发光器件芯片叠加封装结构，该叠加封装结构包括基板、多个发光器件、透明塑封体和控制芯片；其中，基板上布置有线路网；多个发光器件贴装于基板的一面，并与基板电连接；透明塑封体用于将多个发光器件塑封于基板上；控制芯片贴装于基板的另...

本申请公开一种发光器件封装框架。该封装框架包括引线框架、控制芯片、塑封体、电镀线路层和多个发光器件；其中引线框架包括基岛和排列在基岛至少一侧的多个焊线引脚；控制芯片贴装于基岛上且位于引线框架的正面的一侧，并与各焊线引脚分别电连接；塑封体...

本申请公开一种发光器件封装框架。该封装框架包括引线框架、控制芯片、塑封体、线路层和发光器件；其中，引线框架包括多个焊线引脚，各焊线引脚之间间隔排列；控制芯片位于引线框架的正面的一侧，且与焊线引脚相邻设置；塑封体封装控制芯片于引线框架上，...

本申请公开一种红外探测器。该红外探测器包括光学镜片、第一电极、导电炭黑涂层、红外探测元件、第二电极和光学薄膜，其中，第一电极设置于光学镜片的一侧；导电炭黑涂层涂布于光学镜片贴装有第一电极的一侧，并覆盖第一电极的表面；红外探测元件设置于导...

本实用新型涉及一种光电转换器，包括基板，基板上设置多个接线孔，接线孔沿基板边缘设置，接线孔用于连接引脚线；至少一个传感器单元，传感器单元包括基座和滤光片，基座设置在基板上，基座底部通过引脚端与基板连接，滤光片设置在基座顶部。本申请所提供...

本实用新型提供了一种LED八脚圆杯支架封装结构，包括支架基座、金属引脚、安装板和LED驱动芯片，支架基座上设置有碗杯，金属引脚和安装板设置在支架基座内，第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚安装在安装板左侧，第五引脚、第六引脚、第七引脚...

本发明涉及一种芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，所述芯片检测方法包括：获取待检测芯片的第一图像；调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列；修正所述第二图像中的引脚反光区域...

本发明涉及一种晶圆打点方法和重定位方法，晶圆打点方法包括：获取晶圆的中测文件；根据所述中测文件选择打点区域，并修改所述中测文件中打点区域的晶粒的分组值为设定值；根据修改后的所述中测文件，对晶圆进行打点；其中，所述打点区域包含的晶粒数小于...

本发明涉及一种晶圆的重测方法及测试设备。该方法包括：设置晶圆的第一区域，所述第一区域是由晶圆上不参与参数测试的芯片区域组成的区域；获取晶圆的第二区域，所述第二区域是由晶圆经初次参数测试后获取的参数异常的芯片区域组成的区域；根据第一区域和...

本发明涉及一种晶圆重定位方法，包括获取校准晶圆的第一标记晶粒的坐标和图像校准数据；根据所述校准数据，获取测试晶圆的第一近心焊盘的第一坐标信息；基于所述第一坐标信息，建立测试MAP图坐标系；根据所述校准数据、第一坐标信息和重定位晶圆的第二...