一种用于微型芯片的引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于微型芯片的引线框架，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为0.170±0.025mm，所述LEAD TIP区厚度为0.127±0.008mm；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区；所述PAD区与所述TIBAR区之间存在过渡斜坡；所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为20‑40°；对所述LEAD TIP区的引脚进行精压加工。本实用新型专利技术整体散热能力强，不易受到机体体积限制，且解决了压焊时的弧高问题。

A lead frame for microchips

【技术实现步骤摘要】
一种用于微型芯片的引线框架
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种用于微型芯片的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。其中PAD为基岛、载体；LEADTIP为脚仔顶端；TIBAR为座柱，用于支撑基岛；TRIMMING为封装后的切筋工艺；BENTLEAD为封装后折弯工艺；MOLDING为塑封、封装；W/B为压焊；现有技术中的引线框架的PAD区与LEADTIP区处于同一平面上，难以散热，容易烧坏；小型电器使用电源功率芯片时，引线框架受到整机体积限制，其电路必须达到小型的外形设计的框架；且需跨越压焊的特殊产品存在弧高问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热能力强，且不易受到机体体积限制的用于微型芯片的引线框架。为实现上述目的，本技术提供了一种用于微型芯片的引线框架，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微型芯片的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为0.170±0.025mm，所述LEAD TIP区厚度为0.127±0.008mm；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区，所述PAD区与所述TIBAR区之间存在过渡斜坡，所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为30°。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于微型芯片的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEADTIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEADTIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEADTIP区之间的高度差为0.170±0.025mm，所述LEADTIP区厚度为0.127±0.008mm；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区，所述PAD区与所述TIBAR区之间存在过渡斜坡，所述过渡斜坡...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖邦雄，杨建斌，丁银光，
申请(专利权)人：博罗县杰信塑胶五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44