一种防药水渗漏的半导体引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；铜基单元包括散热片；所述散热片包括电镀区和非电镀区；在电镀区和非电镀区之间设置有至少一个防止药水从电镀区渗漏进非电镀区的燕尾槽和竖槽。通过设置多个燕尾槽和竖槽将腐蚀药水阻挡在电镀区，以及通过设置多列的麻点结构防止腐蚀药水渗漏进入载片；能够有效的防止腐蚀药水进入非电镀区和载片，对非电镀区和载片进行腐蚀而对产品造成不良影响和影响产品的外观。

A kind of semiconductor lead frame to prevent leakage of liquid medicine

【技术实现步骤摘要】
一种防药水渗漏的半导体引线框架
本技术涉及半导体电子元器件制作
，尤其涉及一种防药水渗漏的半导体引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用；绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其是目前电子信息产业中重要的基础材料。为了提高自动化生产效率，引线框架一般有多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封住在载片上。半导体引线框架在对散热片和载片电镀锡的过程中需要注入药水进行腐蚀处理，但是在电镀锡过程中药水可能会渗漏到散热片和载片其他不需要电镀的地方，就会导致药水将其他地方腐蚀，对产品造成不良影响；而且被腐蚀后的铜基单元也会变色，影响产品的外观。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防药水渗漏的半导体引线框架，解决了目前半导体引线框架在电镀锡过程中因药本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；其特征在于：铜基单元包括散热片（1）；所述散热片（1）包括电镀区（18）和非电镀区（19）；在电镀区（18）和非电镀区（19）之间设置有至少一个防止药水从电镀区（18）渗漏进非电镀区（19）的燕尾槽（3）和竖槽（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；其特征在于：铜基单元包括散热片（1）；所述散热片（1）包括电镀区（18）和非电镀区（19）；在电镀区（18）和非电镀区（19）之间设置有至少一个防止药水从电镀区（18）渗漏进非电镀区（19）的燕尾槽（3）和竖槽（4）。


2.根据权利要求1所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述散热片（1）上开设有锁胶孔（2）；所述锁胶孔（2）位于非电镀区（19）内；所述燕尾槽（3）和竖槽（4）设置在锁胶孔（2）的周围。


3.根据权利要求1所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述铜基单元还包括载片（7），载片（7）与散热片（1）连接；所述载片（7）的两侧设置有侧面台阶（5）。


4.根据权利要求3所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：所述侧面台阶（5）表面设置有多列防止药水渗漏进入载片（7）上的麻点结构。


5.根据权利要求4所述的一种防药水渗漏的半导体引线框架，其特征在于：每列麻点结构包括多个等间距设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋涛，黄斌，谢锐，周开友，宋佳骏，黄重钦，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51