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本实用新型公开了一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；铜基单元包括散热片；所述散热片包括电镀区和非电镀区；在电镀区和非电镀区之间设置有至少一个防止药水从电镀区渗漏进非电镀区的燕尾槽和竖槽。通过设置多个燕尾槽和竖槽将腐蚀药水阻挡在电镀...
该专利属于四川金湾电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川金湾电子有限责任公司授权不得商用。

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