引脚框架和半导体装置制造方法及图纸

存在将弯曲的引脚保持为预定形状的技术问题。一种引脚框架，包括芯片焊盘以及并排形成于芯片焊盘周边的多个引脚。多个引脚中的各个引脚包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域。另外，第二区域具有在侧视图中向第一区域倾斜的倾斜部，并且多个引脚中的各个引脚形成有与倾斜部相邻的薄壁部。

Pin frame and semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
引脚框架和半导体装置
公开的实施例涉及一种引脚框架和半导体装置。
技术介绍
传统地，在QFP(四方引脚扁平封装)型半导体装置等的制造中使用的引脚框架中，已知用于将引脚弯曲为预定形状的技术(例如，见专利文献1)。专利文献1：JP-A-2009-152328
技术实现思路
然而，在近来越来越窄的半导体装置中使用的引脚框架中，可能难以在弯曲后将上述弯曲的引脚保持为预定形状。这是因为引脚自身也由于这样的狭窄化而变窄，使得不能充分地获得使引脚保持预定形状的强度。鉴于上述问题已经实施了实施例的一个方面，并且目的是提供一种能够将弯曲的引脚保持为预定形状的引脚框架和半导体装置。根据实施例的一个方面的引脚框架包括：芯片焊盘；以及多个引脚，该多个引脚并排形成于所述芯片焊盘的周边。多个引脚中的各个引脚包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域。另外，第二区域具有在侧视图中向第一区域倾斜的倾斜部，并且多个引脚中的各个引脚形成有与倾斜部相邻的薄壁部。r>实施例的一个方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引脚框架，包括：/n芯片焊盘；以及/n多个引脚，该多个引脚并排形成于所述芯片焊盘的周边，/n其中，所述多个引脚中的各个引脚均包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域，并且/n所述第二区域具有在侧视图中向所述第一区域倾斜的倾斜部，并且/n所述多个引脚中的各个引脚均形成有与所述倾斜部相邻的薄壁部。/n

【技术特征摘要】
20180712 JP 2018-1325121.一种引脚框架，包括：
芯片焊盘；以及
多个引脚，该多个引脚并排形成于所述芯片焊盘的周边，
其中，所述多个引脚中的各个引脚均包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域，并且
所述第二区域具有在侧视图中向所述第一区域倾斜的倾斜部，并且
所述多个引脚中的各个引脚均形成有与所述倾斜部相邻的薄壁部。


2.根据权利要求1所述的引脚框架，其中，在所述引脚中，所述薄壁部相对于所述倾斜部形成于内侧。


3.根据权利要求2所述的引脚框架，其中，内侧的所述薄壁部在顶视图中具有矩形形状。


4.根据权利要求2或3所述的引脚框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶原义节，柴宪一郎，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本;JP