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引脚框架和半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:23163212
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存在将弯曲的引脚保持为预定形状的技术问题。一种引脚框架,包括芯片焊盘以及并排形成于芯片焊盘周边的多个引脚。多个引脚中的各个引脚包括在顶视图中向相邻的引脚倾斜的第一区域和布置为在顶视图中与相邻的引脚基本平行的第二区域。另外,第二区域具有在侧视...
该专利属于株式会社三井高科技所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社三井高科技授权不得商用。
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