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本实用新型涉及一种用于微型芯片的引线框架，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD...
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