一种具有封装PAD外露结构的引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有封装PAD外露结构的引线框架，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述每个框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区，TIBAR为座柱，用于支撑PAD区；所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为0.673±0.05mm；所述PAD区与所述TIBAR区之间设置有过渡斜坡，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品；所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封。本实用新型专利技术一种具有封装PAD外露结构的引线框架整体散热性能好、良率高。

A lead frame with an exposed pad structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有封装PAD外露结构的引线框架
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种具有封装PAD外露的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。其中PAD为基岛、载体；LEADTIP为脚仔顶端；TIBAR为座柱，用于支撑基岛；TRIMMING为封装后的切筋工艺；BENTLEAD为封装后折弯工艺；MOLDING为塑封、封装；W/B为压焊，现有技术中引线框架的PAD区与LEADTIP区处于同一平面上，难以散热，容易烧坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热性能好的具有封装PAD外露结构的引线框架。为实现上述目的，本技术提供了一种具有封装PAD外露结构的引线框架，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述每个框架体包括PAD区和LEADTIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEADTIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEADTIP区之间的高度差为0.673±0.05mm；所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封。在上述技术方案中，塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理；塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管。作为本技术的一种改进，所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区，TIBAR为座柱，用于支撑PAD区。作为本技术的一种改进，所述PAD区与所述TIBAR区之间设置有过渡斜坡，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品。作为本技术的一种改进，所述LEADTIP区的厚度为0.203±0.008mm，使得结构更稳定，强度高。作为本技术的一种改进，所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为40-60°。作为本技术的一种改进，所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为48°，其防损能力最佳，良率高。作为本技术的一种改进，所述凹深塑封≥0.623mm，充分保护引线框架。作为本技术的一种改进，所述框架体的粗糙面向加工面打凹的深度高于塑封体的厚度，使得PAD露出塑封体，方便散热。综上所述，本技术一种具有封装PAD外露结构的引线框架中由于PAD区所处的平面与LEADTIP区所处的平面平行，且存在高度差，令PAD区形成内凹结构，使得PAD区外露，提高了引线框架的散热能力；每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区，TIBAR为座柱，用于支撑PAD区；PAD区与LEADTIP区之间的高度差为0.673±0.05mm，使得散热性能更强；PAD区与TIBAR区之间设置有过渡斜坡，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品；过渡斜坡与PAD区所处的平面之间的夹角a为48°，其防损能力最佳，良率高；LEADTIP区的厚度为0.203±0.008mm，使得结构更稳定，强度高；框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封，塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理；塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管；凹深塑封≥0.623mm，充分保护引线框架；框架体的粗糙面向加工面打凹的深度高于塑封体的厚度，使得PAD露出塑封体，方便散热。本技术一种具有封装PAD外露结构的引线框架整体散热性能好、良率高。附图说明图1为现有技术引线框架粗糙面结构示意图；图2为本技术一种具有封装PAD外露结构的引线框架结构示意图；图3为本技术粗糙面结构示意图；图4为本实用单个框架体结构示意图；附图中标记为：1、框架体，2、PAD区，3、LEADTIP区，4、TIBAR区，5、过渡斜坡，6、粗糙面，101、高度差，102、LEADTIP区厚度，1000、引线框架。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明，在此需要说明的是，对于下述实施方式的说明用于帮忙理解技术，但并不构成对本技术的限定。在本技术中PAD为基岛、载体；LEADTIP为脚仔顶端；TIBAR为座柱，用于支撑基岛；TRIMMING为封装后的切筋工艺；BENTLEAD为封装后折弯工艺；MOLDING为塑封、封装；W/B为压焊。图1-4示出了本技术公开的一种具有封装PAD外露结构的引线框架1000，引线框架1000包括若干个并排设置的框架体1，每个框架体1包括PAD区2和LEADTIP区3，PAD区2所处的平面与LEADTIP区3所处的平面平行，且存在高度差101，令PAD区2形成内凹结构。在上述一种具有封装PAD外露结构的引线框架1000中，PAD区2所处的平面与LEADTIP区3所处的平面平行，且存在高度差101，令PAD区2形成内凹结构，使得PAD区2外露，提高了引线框架1000的散热能力。作为本技术的优选方案，每个框架体1上还包括有设置在PAD区2两边的两个TIBAR区4，TIBAR为座柱，用于支撑PAD区2。作为本技术的优选方案，PAD区2与LEADTIP区3之间的高度差101为0.673±0.05mm。作为本技术的优选方案，PAD区2与TIBAR区4之间设置有过渡斜坡5，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品。作为本技术的优选方案，LEADTIP区厚度102为0.203±0.008mm，使得结构更稳定，强度高。作为本技术的优选方案，过渡斜坡5与PAD区2所处的平面之间的夹角a为40-60°。作为本技术的优选方案，过渡斜坡5与PAD区2所处的平面之间的夹角a为48°，其防损能力最佳，良率高。作为本技术的优选方案，框架体1的一面为粗糙面6，另一面为光滑加工面，框架体1的粗糙面6向加工面打凹并进行凹深塑封；塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理；塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管。作为本技术的优选方案，凹深塑封≥0.623mm，充分保护引线框架1000。作为本技术的优选方案，框架体1的粗糙面6向加工面打凹的深度高于塑封体的厚度，使得PAD露出塑封体，方便散热。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有封装PAD外露结构的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述每个框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为0.673±0.05mm；所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有封装PAD外露结构的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述每个框架体包括PAD区和LEADTIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEADTIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEADTIP区之间的高度差为0.673±0.05mm；所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封。


2.如权利要求1所述的一种具有封装PAD外露结构的引线框架，其特征在于，所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区。


3.如权利要求2所述的一种具有封装PAD外露结构的引线框架，其特征在于，所述PAD区与所述TIBAR区之间设置有过渡斜坡。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建斌，丁银光，缪正华，
申请(专利权)人：博罗县杰信塑胶五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44