一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区一端开有燕尾槽，所述PAD区另一端包括设置在中间的TIBAR区以及设置在左右两端的LEAD TIP区；所述引线框架厚度x为0.508±0.008；所述引线框架还包括设置在TIBAR区一侧用于支撑以及导通的OUTER LEAD区；所述上下两块UNIT呈对称设置；所述上下两块UNIT的燕尾槽之间设置有一块散热板，使得引线框架的散热能力更强；所述UNIT的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述UNIT的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为25°‑35°，其缓冲较好。本实用新型专利技术引线框架热容量高、寿命长、塑封时结合力大且气密性强。

A lead frame

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，一般的引线框架热容量低、使用寿命不长，塑封时结合力不够会出现分层现象、气密性低；其中UNIT为小单元，PAD为基岛、载体，LEADTIP区为脚仔顶端，OUTERLEAD为外角，TIBAR为座柱起到支撑PAD的作用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种热容量高、寿命长、塑封时结合力大且气密性强的引线框架。为实现上述目的，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区一端开有燕尾槽，所述PAD区另一端包括设置在中间的TIBAR区以及设置在TIBAR区左右两端的LEADTIP区；所述引线框架厚度x为0.508±0.008。在上述技术方案中，PAD区一端开有燕尾槽，其塑封时可以锁料，使铜材和塑封料结合比较牢靠，增强塑封的气密性增强塑封的可靠性；引线框架厚度x为0.508±0.008，材料厚热容量高，器件使用寿命长，PAD区和LEADTIP区之间能打更粗的线，功率更大。作为本技术的一种改进，所述引线框架还包括设置在TIBAR区一侧用于支撑以及导通的OUTERLEAD区。作为本技术的一种改进，上下两块所述UNIT之间呈对称设置，其对称设置为上一个UNIT的燕尾槽在一端，下一个UNIT的燕尾槽就设置在相反端；上下两个UNIT的LEADTIP区、TIBAR区、OUTERLEAD区互为相反设置；使得两两UNIT成组设置，并且上一个UNIT用了下一下UNIT的OUTERLEAD区，节省材料。作为本技术的一种改进，所述上下两块UNIT的燕尾槽之间设置有一块散热板，使得引线框架的散热能力更强。作为本技术的一种改进，所述PAD区与TIBAR区之间存在过渡斜坡，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品。作为本技术的一种改进，所述UNIT的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述UNIT的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理；塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管。作为本技术的一种改进，所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为25°-35°，其缓冲较好。作为本技术的一种改进，所述LEADTIP区进行精压处理，使LEADTIP区更平整，方便打线。综上所述，本技术一种引线框架PAD区一端开有燕尾槽，其塑封时可以锁料，使铜材和塑封料结合比较牢靠，增强塑封的气密性增强塑封的可靠性；引线框架厚度x为0.508±0.008，材料厚热容量高，器件使用寿命长，PAD区和LEADTIP区之间能打更粗的线，功率更大；引线框架还包括设置在TIBAR区一侧用于支撑以及导通的OUTERLEAD区；上下两块UNIT呈对称设置，对称设置为上一个UNIT的燕尾槽在一端，下一个UNIT的燕尾槽就设置在相反端；上下两个UNIT的LEADTIP区、TIBAR区、OUTERLEAD区互为相反设置；使得两两UNIT成组设置，并且上一个UNIT用了下一下UNIT的OUTERLEAD区，节省材料；上下两块UNIT的燕尾槽之间设置有一块散热板，使得引线框架的散热能力更强；PAD区与TIBAR区之间存在过渡斜坡，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品；UNIT的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，UNIT的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理；塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管；过渡斜坡与PAD区所处的平面之间的夹角a为25°-35°，其缓冲较好；LEADTIP区进行精压处理，使LEADTIP区更平整，方便打线。本技术热容量高、寿命长、塑封时结合力大且气密性强。附图说明图1为本技术UNIT结构示意图；图2为本技术粗糙面结构示意图；图3为本技术燕尾槽结构示意图；图4为本技术引线框架结构示意图；附图中标记为：1、引线框架，2、UNIT，3、PAD区，4、燕尾槽，5、TIBAR区，6、LEADTIP区，7、OUTERLEAD区，8、散热板，9、过渡斜坡，10、粗糙面。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明，在此需要说明的是，对于下述实施方式的说明用于帮忙理解技术，但并不构成对本技术的限定。在本技术中，UNIT2为小单元，PAD为基岛、载体，LEADTIP区6为脚仔顶端，OUTERLEAD为外角，TIBAR为座柱起到支撑PAD的作用。图1-4示出了本技术公开的一种引线框架1，包括若干并排设置的UNIT2，每个UNIT2中心设置有PAD区3，PAD区3一端开有燕尾槽4，PAD区3另一端包括设置在中间的TIBAR区5以及设置TIBAR区5在左右两端的LEADTIP区6；引线框架1厚度x为0.508±0.008。在上述技术方案中，PAD区3一端开有燕尾槽4，其塑封时可以锁料，使铜材和塑封料结合比较牢靠，增强塑封的气密性增强塑封的可靠性；引线框架1厚度x为0.508±0.008，材料厚热容量高，器件使用寿命长，PAD区3和LEADTIP区6之间能打更粗的线，功率更大。作为本技术的优选方案，引线框架1还包括设置在TIBAR区5一侧用于支撑以及导通的OUTERLEAD区7。作为本技术的优选方案，上下两块UNIT2呈对称设置，其对称设置为上一个UNIT2的燕尾槽4在一端，下一个UNIT2的燕尾槽4就设置在相反端；上下两个UNIT2的LEADTIP区6、TIBAR区5、OUTERLEAD区7互为相反设置；使得两两UNIT2成组设置，并且上一个UNIT2用了下一下UNIT2的OUTERLEAD区7，节省材料。作为本技术的优选方案，上下两块UNIT2的燕尾槽4之间设置有一块散热板8，使得引线框架1的散热能力更强。作为本技术的优选方案，PAD区3与TIBAR区5之间存在过渡斜坡9，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品。作为本技术的优选方案，UNIT2的一面为粗糙面10，另一面为光滑加工面，UNIT2的粗糙面10向加工面打凹并进行凹深塑封；塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区一端开有燕尾槽，所述PAD区另一端包括设置在中间的TIBAR区以及设置在TIBAR区左右两端的LEAD TIP区；所述引线框架厚度x为0.508±0.008。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区一端开有燕尾槽，所述PAD区另一端包括设置在中间的TIBAR区以及设置在TIBAR区左右两端的LEADTIP区；所述引线框架厚度x为0.508±0.008。


2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括设置在TIBAR区一侧用于支撑以及导通的OUTERLEAD区。


3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，上下两块所述UNIT之间呈对称设置。


4.如权利要求3所述的引线框架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永兵，韦钦光，肖永良，
申请(专利权)人：博罗县杰信塑胶五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44