一种半导体分立器件用引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽、框架单元、定位孔和引线框架本体，所述防水槽安装在框架单元的外周，所述框架单元安装在引线框架本体的上表面，所述定位孔安装在引线框架本体的顶端；本发明专利技术通过在框架单元表面顺序安装面积大小比例为一比二比一的第一、二、和三芯片基岛，各个芯片基岛之间通过上、下连接筋连接，并且芯片基岛表面凿有的方形槽内均安装有方形框，这种结构能够使芯片工作时产生的热量不至于集中在中部，能及时发散起到散热作用，框架单元的四周设置防水槽，防水槽内填充高吸水树脂，避免框架单元因为相互之间距离过于紧密产生的潮气无法发散而对芯片器件等使用时造成影响。

A lead frame for semiconductor discrete devices

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件用引线框架
本专利技术属于半导体分立器件
，具体涉及一种半导体分立器件用引线框架。
技术介绍
半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，半导体分立器件制造行业竞争的不断加剧，大型半导体分立器件制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内优秀的半导体分立器件制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。半导体分立器件在封装时需要用到引线框架，在对相关器件芯片进行封装完成之后使用时，常见的引线框架起到的封装结构中散热效果并不太明显，可能会使芯片等元器件在工作时因为发热温度过高发生损坏进而缩短使用寿命，并且相同尺寸的芯片基板之间因为过于紧密相连，无法起到防潮作用。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种半导体分立器件用引线框架，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽(1)、框架单元(2)、定位孔(4)和引线框架本体(5)，其特征在于：所述防水槽(1)安装在框架单元(2)的外周，所述框架单元(2)安装在引线框架本体(5)的上表面，且框架单元(2)的一侧设置有固定片(3)，所述定位孔(4)安装在引线框架本体(5)的顶端；/n所述框架单元(2)包括上连接头(201)、方形槽(202)、方形框(203)、下连接头(204)、第一芯片基岛(205)、穿孔(206)、第二芯片基岛(207)、下连接筋(208)、第三芯片基岛(209)、上连接筋(210)、引脚(211)和固定孔(212)，其中，所述第一芯片基岛(205)的一...

【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽(1)、框架单元(2)、定位孔(4)和引线框架本体(5)，其特征在于：所述防水槽(1)安装在框架单元(2)的外周，所述框架单元(2)安装在引线框架本体(5)的上表面，且框架单元(2)的一侧设置有固定片(3)，所述定位孔(4)安装在引线框架本体(5)的顶端；
所述框架单元(2)包括上连接头(201)、方形槽(202)、方形框(203)、下连接头(204)、第一芯片基岛(205)、穿孔(206)、第二芯片基岛(207)、下连接筋(208)、第三芯片基岛(209)、上连接筋(210)、引脚(211)和固定孔(212)，其中，所述第一芯片基岛(205)的一侧设置有第二芯片基岛(207)，所述第二芯片基岛(207)远离第一芯片基岛(205)的一侧设置有第三芯片基岛(209)，且第二芯片基岛(207)的上方设置有上连接筋(210)，所述穿孔(206)安装在第二芯片基岛(207)的表面，所述下连接筋(208)安装在第二芯片基岛(207)的下方，所述上连接头(201)安装在第一芯片基岛(205)的上方，所述下连接头(204)安装在第一芯片基岛(205)的下方，所述方形槽(202)安装在第一芯片基岛(205)的上表面，且方形槽(202)的内部设置有方形框(203)，所述上连接筋(210)的一侧设置有引脚(211)，且上连接筋(210)的表面设置有固定孔(212)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨睿，
申请(专利权)人：江苏浚泽电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32