【技术实现步骤摘要】
集成电路封装及使用其的显示装置本申请要求2018年8月8日提交的韩国专利申请No.10-2018-0092499和2019年5月27日提交的韩国专利申请No.10-2019-0062001的权益，上述申请的全部内容通过引用并入本文用于所有目的，如同全文记载于本文中一样。
本公开涉及一种集成电路封装及使用该集成电路封装的显示装置。
技术介绍
平板显示器包括液晶显示器(LCD)、电致发光显示器、场发射显示器(FED)、等离子显示面板(PDP)等。电致发光显示器根据发光层材料分为无机发光显示装置和有机发光显示装置。有源矩阵型有机发光显示器包括自发发光型有机发光二极管(OLED)，并且具有响应速度高、发光效率高、光亮度大和视角宽的优点。这种显示装置在显示面板的屏幕上显示图像，而在显示面板中数据线和栅极线(或扫描线)交叉并且像素以矩阵形式布置。用于驱动平板显示器的一条或多条数据线和栅极线的驱动器可以实现为安装在芯片中的集成电路(以下称为“IC”)。IC封装可以通过面板上芯片(COP)接合工艺直接接合到显示面板。...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装，包括：/n集成电路，/n其中，所述集成电路封装的底面包括：/n输入焊柱区域，其中布置有多个输入焊柱；/n输出焊柱区域，其中布置有多个输出焊柱，所述输出焊柱区域与所述输入焊柱区域分开；/n第一阻挡焊柱区域，其中布置有多个输入阻挡焊柱，所述第一阻挡焊柱区域设置在所述输入焊柱区域和所述输出焊柱区域之间；以及/n第二阻挡焊柱区域，其中布置有多个输出阻挡焊柱，所述第二阻挡焊柱区域设置在所述第一阻挡焊柱区域和所述输出焊柱区域之间，/n其中，所述第一阻挡焊柱区域比所述第二阻挡焊柱区域靠近所述输入焊柱区域，并且所述第二阻挡焊柱区域比所述第一阻挡焊柱区域靠近所述输出焊柱区域。/n
【技术特征摘要】
20180808 KR 10-2018-0092499;20190527 KR 10-2019-001.一种集成电路封装，包括：
集成电路，
其中，所述集成电路封装的底面包括：
输入焊柱区域，其中布置有多个输入焊柱；
输出焊柱区域，其中布置有多个输出焊柱，所述输出焊柱区域与所述输入焊柱区域分开；
第一阻挡焊柱区域，其中布置有多个输入阻挡焊柱，所述第一阻挡焊柱区域设置在所述输入焊柱区域和所述输出焊柱区域之间；以及
第二阻挡焊柱区域，其中布置有多个输出阻挡焊柱，所述第二阻挡焊柱区域设置在所述第一阻挡焊柱区域和所述输出焊柱区域之间，
其中，所述第一阻挡焊柱区域比所述第二阻挡焊柱区域靠近所述输入焊柱区域，并且所述第二阻挡焊柱区域比所述第一阻挡焊柱区域靠近所述输出焊柱区域。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述输入焊柱和所述输出焊柱连接到所述集成电路，并且所述第一阻挡焊柱区域中的所述输入阻挡焊柱和所述第二阻挡焊柱区域中的所述输出阻挡焊柱不连接到所述集成电路。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述底面具有矩形形状，所述矩形形状具有在第一方向上的长度和在垂直于所述第一方向的第二方向上的长度，所述输入焊柱和所述输出焊柱沿所述第一方向布置成行，并且所述第一阻挡焊柱区域中的所述输入阻挡焊柱和所述第二阻挡焊柱区域中的所述输出阻挡焊柱沿相对于所述第一方向倾斜的倾斜方向布置。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述第一阻挡焊柱区域中的所述输入阻挡焊柱和所述第二阻挡焊柱区域中的所述输出阻挡焊柱的每个具有矩形或平行四边形形状。
5.根据权利要求3所述的集成电路封装，其中，设置在所述第一阻挡焊柱区域最左侧的第一阻挡焊柱和设置在所述第二阻挡焊柱区域最左侧的第二阻挡焊柱之间的距离与设置在所述第一阻挡焊柱区域最右侧的第三阻挡焊柱和设置在所述第二阻挡焊柱区域最右侧的第四阻挡焊柱之间的距离相同，且
设置在所述第一阻挡焊柱区域中心处的第五阻挡焊柱和设置在所述第二阻挡焊柱区域中心处的第六阻挡焊柱之间的距离小于所述第一阻挡焊柱和所述第二阻挡焊柱之间的距离。
6.根据权利要求5所述的集成电路封装，其中，设置在所述输入焊柱区域最左侧的第一输入焊柱和所述第一阻挡焊柱之间的距离与设置在所述输入焊柱区域最右侧的第二输入焊柱和所述第三阻挡焊柱之间的距离相同，
设置在所述输入焊柱区域中心处的第三输入焊柱和所述第五阻挡焊柱之间的距离大于所述第一输入焊柱和所述第一阻挡焊柱之间的距离，
设置在所述输出焊柱区域最左侧的第一输出焊柱和所述第二阻挡焊柱之间的距离与设置在所述输出焊柱区域最右侧的第二输出焊柱和所述第四阻挡焊柱之间的距离相同，并且
设置在所述输出焊柱区域中心处的第三输出焊柱和所述第六阻挡焊柱之间的距离大于所述第一输出焊柱和所述第二阻挡焊柱之间的距离。
7.根据权利要求3所述的集成电路封装，其中，所述输入阻挡焊柱和所述输出阻挡焊柱的纵向边沿所述倾斜方向倾斜，并且所述输入阻挡焊柱和所述输出阻挡焊柱在宽度方向上的边平行于所述第二方向。
8.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述集成电路封装的所述底面还包括第三阻挡焊柱区域，所述第三阻挡焊柱区域设置在所述第一阻挡焊柱区域和所述第二阻挡焊柱区域之间并且包括多个中央阻挡焊柱。
9.根据权利要求8所述的集成电路封装，其中，所述输入焊柱和所述输出焊柱连接到所述集成电路，并且所述阻挡焊柱不连接到所述集成电路。
10.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述集成电路封装的所述底面还包括：第一侧阻挡焊柱区域，设置在所述底面的一个边缘处并且包括多个阻挡焊柱；以及第二侧阻挡焊柱区域，设置在所述底面的与所述一个边缘相对的另一边缘处并且包括多个阻挡焊柱，
其中，所述底面具有矩形形状，所述矩形形状具有在第一方向上的长度和在垂直于所述第一方向的第二方向上的长度，所述输入焊柱区域中的所述输入焊柱、所述输出焊柱区域中的所述输出焊柱、以及所述第一阻挡焊柱区域和所述第二阻挡焊柱区域中的所述输入阻挡焊柱和所述输出阻挡焊柱沿所述第一方向布置成行，并且所述第一侧阻挡焊柱区域和所述第二侧阻挡焊柱区域中的所述阻挡焊柱沿所述第二方向布置。
11.根据权利要求10所述的集成电路封装，其中，所述第一阻挡焊柱区域中的所述输入阻挡焊柱与所述第一侧阻挡焊柱区域和所述第二侧阻挡焊柱区域中的所述阻挡焊柱之间的最小距离、和/或所述第二阻挡焊柱区域中的所述输出阻挡焊柱与所述第一侧阻挡焊柱区域和所述第二侧阻挡焊柱区域中的所述阻挡焊柱之间的最小距离是所述第一侧阻挡焊柱区域和所述第二侧阻挡焊柱区域中的所述阻挡焊柱之间的最小距离的两倍以上。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：金大焕，姜正浩，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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