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集成电路封装及使用其的显示装置制造方法及图纸
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下载集成电路封装及使用其的显示装置的技术资料
文档序号:23402603
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公开了一种集成电路封装和使用该集成电路封装的显示装置。所述集成电路封装的底面包括:第一阻挡焊柱区域,其中布置有多个阻挡焊柱,第一阻挡焊柱区域配置为设置在输入焊柱区域和输出焊柱区域之间;以及第二阻挡焊柱区域,其中布置有多个阻挡焊柱,第二阻挡焊...
该专利属于乐金显示有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乐金显示有限公司授权不得商用。
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