【技术实现步骤摘要】
引线框、半导体封装以及方法
技术介绍
半导体封装可以包括在壳体中的一个或多个半导体器件。封装可以包括衬底或引线框，其包括外部接触，所述外部接触被用于将电子组件安装在诸如印刷电路板的再分配板上。封装还包括从半导体器件到衬底或引线框的内部电连接。壳体可以包括覆盖半导体器件和内部电连接的塑料模制化合物。
技术实现思路
在实施例中，引线框包括：第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；以及第一导电插入部，被布置在第一凹部和第二凹部中并且在第一凹部和第二凹部之间延伸，并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙。在实施例中，半导体封装包括第一半导体器件和引线框，引线框包括第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触...
【技术保护点】
1.一种引线框，包括：/n第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；/n第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；/n第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；/n第一导电插入部，被布置在第一凹部和第二凹部中并且在第一凹部和第二凹部之间延伸，并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20180807 EP 18187774.71.一种引线框，包括：
第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；
第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；
第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；
第一导电插入部，被布置在第一凹部和第二凹部中并且在第一凹部和第二凹部之间延伸，并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的引线框，其中插入部的上表面与引线框的第一部分和第二部分的内部表面实质上共面。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的引线框，其中导电插入部进一步包括在导电插入部的下表面上以及可选地在导电插入部的侧面上的电绝缘涂层，下表面朝向引线框的第一部分和第二部分的内部表面。
4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的引线框，其中第一凹部和第二凹部中的至少一个被涂覆有电绝缘涂层。
5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的引线框，其中，
插入部被机械地附接到引线框的第一部分和第二部分并且与引线框的第一部分和第二部分电绝缘，或者
插入部被机械地附接到引线框的第一部分和第二部分并且被电连接到引线框的第一部分和第二部分，或者
插入部被机械地附接到引线框的第一部分并且与引线框的第一部分电绝缘，并且被机械地附接到引线框的第二部分并且被电连接到引线框的第二部分。
6.一种半导体封装，包括：
根据权利要求1至5之一所述的引线框，以及
第一半导体器件，
其中插入部形成在第一半导体器件和引线框的外部接触区之间的内部导电再分配结构的部分。
7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中第一半导体器件被安装在引线框的第一部分上并且被安装在插入部上。
8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中第一半导体器件是具有源极接触焊盘和栅极接触焊盘的晶体管器件，其中第一插入部被机械地附接到引线框的第一部分并且与引线框的第一部分电绝缘，并且被机械地附接到引线框的第二部分并且被电连接到引线框的第二部分，其中晶体管器件的源极接触焊盘被安装在引线框的第一部分上并且被电连接到引线框的第一部分，并且晶体管器件的栅极接触焊盘被安装在第一插入部上并且被电连接到第一插入部。
9.根据权利要求6所述的半导体封装，进一步包括第二半导体器件，其中第一半导体器件被安装在引线框的第一部分上，并且第二半导体器件被安装在引线框的第二部分上。
技术研发人员：张超发，PAA卡罗，蔡国耀，J霍格劳尔，李瑞家，苏继川，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
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