温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了引线框、半导体封装以及方法。在实施例中，引线框包括：第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。