一种便于冲制工艺的引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种便于冲制工艺的引线框架，由若干个并排设置的框架体组成，所述框架体包括LEAD TIP脚和TIE BAR脚，所述LEAD TIP脚的宽度与所述TIE BAR脚的宽度之间的差距不大于0.4mm；所述LEAD TIP脚与TIE BAR脚之间的距离不大于所述LEAD TIP脚的宽度。本实用新型专利技术的发明专利技术目的在于提供一种便于冲制工艺的引线框架，采用本实用新型专利技术提供的技术方案解决了现有LEAD TIP脚和TIE BAR脚较为细长的引线框架不利于冲制工艺的技术问题。

A lead frame to facilitate the blanking process

The utility model relates to the technical field of lead frame, in particular to a lead frame which is convenient for punching process. It consists of several frames arranged in parallel. The frame consists of a LEAD TIP foot and a TIE BAR foot. The gap between the width of the LEAD TIP foot and the width of the TIE BAR foot is not greater than 0.4mm; the LEAD TI is TI. The distance between the P foot and the TIE pin BAR foot is no larger than the width of the LEAD TIP TIP foot. The invention aims to provide a lead frame which is convenient for the punching process, and uses the technical scheme provided by the utility model to solve the technical problems of the existing LEAD TIP feet and the long and slender lead frame of the TIE BAR foot which is not conducive to the blanking process.

【技术实现步骤摘要】
一种便于冲制工艺的引线框架
本技术涉及引线框架
，尤其涉及一种便于冲制工艺的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。图1所示为现有引线框架，由多个框架体组成；图2所示为单个框架体的部分示意图，1为LEADTIP脚，2是TIEBAR脚。其中LDF为leadframe的缩写，中文名称是引线框架；LEADTIP为脚仔端；TIEBAR为基岛连筋、座柱；LEADTILT为脚仔翘曲；PUNCH为冲压模具；MOLDING为塑封、封装；TRIM-FORM为成型；LEAD为脚仔。图2中，对于长度为10mm，宽度为3mm的框架体，LEADTIP脚1的宽度为0.467mm，TIEBAR脚2的宽度为0.305mm，LEADTIP脚1和TIEBAR脚2之间的宽度为1.037mm，LEADTIP脚1和TIEBAR脚2较为细长；如图1所示，当多个框架体组合成整体时，造成尺寸变化较大，不利于冲制工艺。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种便于冲制工艺的引线框架，采用本技术提供的技术方案解决了现有LEADTIP脚和TIEBAR脚较为细长的引线框架不利于冲制工艺的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种便于冲制工艺的引线框架，由若干个并排设置的框架体组成，所述框架体包括LEADTIP脚和TIEBAR脚，所述LEADTIP脚的宽度与所述TIEBAR脚的宽度之间的差距不大于0.4mm；所述LEADTIP脚与TIEBAR脚之间的距离不大于所述LEADTIP脚的宽度。优选的，所述LEADTIP脚的宽度为0.802mm。优选的，所述TIEBAR脚的宽度为0.504mm。优选的，所述LEADTIP脚与TIEBAR脚之间的距离为0.718mm。本技术通过加粗LEADTIP脚，增强了LEADTIP脚的强度，改善了冲制后LEADTILT脚，由≤2.5°优化为≤1.5°；通过减小LEADTIP脚与TIEBAR脚之间的间距，优化了冲制工艺，减少了PUNCH加工应力；加粗TIEBAR脚，增强了TIEBAR脚的强度，改善了冲制后PADTILT，由≤0.051/2.54mm优化为≤0.0254/2.54mm。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有框架体部分结构示意图；图2为现有引线框架结构示意图；图3为本技术实施例框架体部分结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。对于现有采用细长LEADTIP脚和TIEBAR脚的框架体，当多个框架体组合成整体时，造成尺寸变化较大，不利于冲制工艺。如图3所示，本实施例公开了一种便于冲制工艺的引线框架，由若干个并排设置的框架体组成，框架体包括LEADTIP脚10和TIEBAR脚20。为了解决上述技术问题，LEADTIP脚10的宽度与TIEBAR脚20的宽度之间的差距不大于0.4mm；LEADTIP脚10与TIEBAR脚20之间的距离不大于LEADTIP脚20的宽度。具体的，LEADTIP脚10的宽度为0.802mm；TIEBAR脚20的宽度为0.504mm；LEADTIP脚10与TIEBAR脚20之间的距离为0.718mm。本实施例提供的便于冲制工艺的引线框架，通过加粗LEADTIP脚10，增强了LEADTIP脚10的强度，改善了冲制后LEADTILT，由≤2.5°优化为≤1.5°；通过减小LEADTIP脚10与TIEBAR脚20之间的间距，优化了冲制工艺，减少了PUNCH加工应力；加粗TIEBAR脚20，增强了TIEBAR脚的强度，改善了冲制后PADTILT，由≤0.051/2.54mm优化为≤0.0254/2.54mm。以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于冲制工艺的引线框架，由若干个并排设置的框架体组成，所述框架体包括LEAD TIP脚和TIE BAR脚，其特征在于：所述LEAD TIP脚的宽度与所述TIE BAR脚的宽度之间的差距不大于0.4mm；所述LEAD TIP脚与TIE BAR脚之间的距离不大于所述LEAD TIP脚的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种便于冲制工艺的引线框架，由若干个并排设置的框架体组成，所述框架体包括LEADTIP脚和TIEBAR脚，其特征在于：所述LEADTIP脚的宽度与所述TIEBAR脚的宽度之间的差距不大于0.4mm；所述LEADTIP脚与TIEBAR脚之间的距离不大于所述LEADTIP脚的宽度。2.根据权利要求1所述的一种便...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖邦雄，杨建斌，
申请(专利权)人：博罗县杰信塑胶五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44