一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区环绕设置有若干个INSIDE LEAD，所述每个INSIDE LEAD上皆开有锁料孔，且对每个INSIDE LEAD顶端进行精压；每个INSIDE LEAD上皆开有锁料孔使得塑封时，塑封料和铜材之间的结合力，防止分层，加强了可靠性；对每个INSIDE LEAD顶端进行精压；所述UNIT还包括设置在PAD区两侧的两个TIBAR区，用以支撑PAD区；所述每个TIBAR区顶端为中空菱形体、中端为圆柱体、底端为阶梯状的台阶；所述PAD区与TIBAR区之间存在过渡斜坡；所述引线框架铜材厚度x为0.203±0.08，使得引线框架强度高。本实用新型专利技术引线框架整体结合力强、可靠性高。

A lead frame

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，一般的引线框架塑封时结合力不够会出现分层现象。UNIT为小单元，PAD为基岛、载体，INSIDELEAD区为内角，OUTSIDELEAD为外角，TIBAR为座柱，COIN为精压。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结合力强、可靠性高的引线框架。为实现上述目的，本技术提供了一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区环绕设置有若干个INSIDELEAD，所述每个INSIDELEAD上皆开有锁料孔，且对每个INSIDELEAD顶端进行精压。在上述技术方案中，每个INSIDELEAD上皆开有锁料孔使得塑封时，塑封料和铜材之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区环绕设置有若干个INSIDE LEAD，所述每个INSIDE LEAD上皆开有锁料孔，且对每个INSIDE LEAD顶端进行精压。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区环绕设置有若干个INSIDELEAD，所述每个INSIDELEAD上皆开有锁料孔，且对每个INSIDELEAD顶端进行精压。


2.如权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述UNIT还包括设置在PAD区两侧的两个TIBAR区。


3.如权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于，所述PAD区与TIBAR区有过渡斜坡。


4.如权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨章特，丁银光，缪正华，
申请(专利权)人：博罗县杰信塑胶五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44