一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，特别涉及一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括多个并排或垂直排列的框架体组成；在所述多个框架体的底部上左右两侧分别连接有引脚；所述多个框架体中每两个并排连接形成一个组合；且两个框架体之间的单元距离为3.45mm；所述引脚的长度为2.23mm；所述多个垂直排列的框架体之间开设有多个散热孔；在所述多个框架体与所述散热孔之间分别设置有连筋。应用该技术方案，由于引脚的长度有原来的1.67mm增加到了2.23mm，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用互插式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。

A lead frame

The utility model relates to the field of integrated circuit technology, in particular to a lead frame, including a frame body. The frame body comprises a plurality of parallel or vertically arranged frames; a pin is connected to the left and right sides of the plurality of frames; each of the plurality of frames is formed by two parallel connections. A combination; the unit distance between the two frames is 3.45mm; the length of the pin is 2.23mm; the plurality of vertical arranged frames is provided with a plurality of heat dissipating holes; and the plurality of frames and the heat dissipating holes are respectively provided with a bar. Because the length of the pin has the original 1.67mm to 2.23mm, it can fully meet the demand at home and abroad. At the same time, because the distance between the two frames is short, and the two adjacent frames are intercalation connection structures between the adjacent frames, the arrangement of the multiple frames is relatively tight. Density, improve material utilization and reduce production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及集成电路
，特别涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。如图1、图2所示，现有技术中的引线框架由于引脚的长度比较短，无法满足国内外市场的需求；同时由于相邻两个框架体之间的单元距离比较大，所以一般只有5排，排列不够紧密，浪费材料的利用率，生产成本高。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种引线框架，解决现有引线框架无法满足国内外市场的需求、同时排列不紧密，材料利用率低，生产成本高的问题。本技术的完整技术方案是：本技术公开了一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括多个并排或垂直排列的框架体组成；在所述多个框架体的底部上左右两侧分别连接有引脚；所述多个框架体中每两个并排连接形成一个组合；且两个框架体之间的单元距离为3.45mm；所述引脚的长度为2.23mm；所述多个垂直排列的框架体之间开设有多个散热孔；在所述多个框架体与所述散热孔之间分别设置有连筋。进一步的，所述多个框架体中每两个并排设置的框架体之间采用互插式连接结构。进一步的，所述框架本体由12排框架体组成。进一步的，在所述框架体的侧面上开设有注胶口。由上可见，应用本技术实施例的技术方案，有如下有益效果：本技术提供了一种引线框架，应用该技术方案，由于引脚的长度有原来的1.67mm增加到了2.23mm，可以充分满足国内外市场的需求；同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短，且相邻的两个框架体之间采用互插式连接结构，所以多个框架体之间排列比较紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：图1为现有引线框架的整体结构示意图；图2为现有引线框架的部分放大结构示意图；图3为本技术的整体结构示意图；图4为本技术中引线框架的部分放大结构示意图；图5为本技术中框架体的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，在此本技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。实施例1：如图1-5所示，本实施例公开了一种引线框架，包括框架本体1，框架本体1包括多个并排或垂直排列的框架体11组成；在多个框架体11的底部上左右两侧分别连接有引脚2；多个框架体11中每两个并排连接形成一个组合；且两个框架体11之间的单元距离为3.45mm；引脚2的长度为2.23mm；多个垂直排列的框架体之间开设有多个散热孔3；在多个框架体11与散热孔3之间分别设置有连筋4。为了进一步缩小多个框架体11之间的距离，使多个框架体11之间排列更加紧密，多个框架体11中每两个并排设置的框架体11之间采用互插式连接结构。具体的，框架本体1由12排框架体组成。排列紧密，提高材料的利用率，降低生产成本。进一步的，为了降低进胶时对压焊金丝的冲击力，及利于封装模具的制作，在框架体11的侧面上开设有注胶口111。以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，包括框架本体；其特征在于：所述框架本体包括多个并排或垂直排列的框架体；在所述多个框架体的底部上左右两侧分别连接有引脚；所述多个框架体中每两个并排连接形成一个组合；且两个框架体之间的单元距离为3.45mm；所述引脚的长度为2.23mm；所述多个垂直排列的框架体之间开设有多个散热孔；在所述多个框架体与所述散热孔之间分别设置有连筋。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括框架本体；其特征在于：所述框架本体包括多个并排或垂直排列的框架体；在所述多个框架体的底部上左右两侧分别连接有引脚；所述多个框架体中每两个并排连接形成一个组合；且两个框架体之间的单元距离为3.45mm；所述引脚的长度为2.23mm；所述多个垂直排列的框架体之间开设有多个散热孔；在所述多个框架体...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁银光，王建雄，
申请(专利权)人：博罗县杰信塑胶五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44