引线框架及采用该引线框架的封装体制造技术

本实用新型专利技术提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，所述引线框架包括至少一个框架单元，每一所述框架单元具有一封装线，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋的两侧具有上表面半蚀刻结构。本实用新型专利技术的优点在于，改善了切割毛刺现象，且不会对引线框架的整体构造产生影响，不会影响封装体的外观。

【技术实现步骤摘要】
引线框架及采用该引线框架的封装体
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及采用该引线框架的封装体。
技术介绍
对于无引脚类型的封装产品，例如QFN类型，该类封装产品在切割时，由于切割刀与引线框架的摩擦，在封装体的金属连筋的切割处边缘很容易产生金属毛刺。图1是现有的引线框架的结构示意图，在图1中仅示意性绘示出一个框架单元。请参见图1所示，在该引线框架上以虚线示意性地标示出封装线10，所述封装线10作为后续封装的界限，每一框架单元还包括至少一个金属连筋11。所述引线框架被塑封形成封装体后，切割刀在相邻的封装体之间进行切割，在金属连筋11的切割处边缘(如图中箭头所示)会产生金属毛刺。该金属毛刺对封装产品会产生很大影响，例如，金属毛刺粘附在引脚与引脚之间，导致两个引脚之间的短路，造成封装产品电性失效；再例如，在后续的电镀工艺中，由于金属毛刺形状尖细，会使得金属毛刺本身被镀得很厚，导致产品外观不良，也会导致后续与印刷电路板接触不良。因此，亟需一种没有金属毛刺的封装产品。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，其能够改善切割毛刺现象，且不会对引线框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，其特征在于，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元具有一封装线，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋的两侧具有上表面半蚀刻结构。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元具有一封装线，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋的两侧具有上表面半蚀刻结构。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述金属连筋与所述封装线交叉区域为所述金属连筋至所述封装线的一预定距离所覆盖的区域。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，每一框架单元的封装线与相邻的框架单元的封装线之间为切割道，一外框连接相邻的框架单元的金属连筋，所述外框位于所述切割道上，其中，所述金属连筋与所述外框接触处具有朝向所述外框凹陷的凹陷部。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳小芮，倪夏平，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31