SOP 7L的半导体封装框架制造技术
【技术实现步骤摘要】
SOP7L的半导体封装框架
本技术涉及一种框架结构，具体涉及一种封装半导体功能晶片所使用的引线框架。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到的独立芯片进行封装的过程。封装过程为：来自晶片厂晶圆通过切割工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用银浆粘到相应的基板（引线框架）的小基岛上，再利用超细的金属（金、银、铜）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用注塑或环氧树脂的方式加以封装保护，塑封之后还要进行切筋，镀锡，包装。封装完成后进行成品测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。作为半导体封装框架具有多种分类，SOP（即SmallOutlinePackage）和QSOP（QuarterSmallOutlinePackage）是表面贴装型封装框架的小部分代表性产品，被广泛使用。其中SOP按管脚数量比较常规地分为7L、8L，QSOP一般指管脚数较多的产品，比如24L。现有技术中，在7L规格的半导体封装框架中主要含有一大一小...
【技术保护点】
SOP 7L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中所述衬垫分为面积相对较小的第一衬垫和面积相对较大的第二衬垫，且四个内脚分配关联至第二衬垫，两个内脚分配关联至第一衬垫，余下一个内脚共联至两块衬垫，所述外脚数量和位置上与内脚相匹配，并且内脚通过筋与外脚相连接，衬垫通过连接条与外脚相连接。
【技术特征摘要】
1.SOP7L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中所述衬垫分为面积相对较小的第一衬垫和面积相对较大的第二衬垫，且四个内脚分配关联至第二衬垫，两个内脚分配关联至第一衬垫，余下一个内脚共联至两块衬垫，所述外...
【专利技术属性】
技术研发人员：王辅兵，
申请(专利权)人：赛肯电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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