半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：天线基板，包括相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于天线基板的第一表面上；天线组件，位于天线基板的第二表面上；高频聚波弧镜，位于天线基板的第二表面上。本实用新型专利技术的半导体封装结构中，用于支撑天线组件的天线基板的材质可以根据实际需要选择，选择弹性更高，可以通过天线基板的选择降低天线讯号的损耗；通过在天线组件的上方设置高频聚波弧镜，可以显著增加天线组件的天线增益。

Semiconductor packaging structure

The utility model provides a semiconductor package structure. The semiconductor packaging structure comprises an antenna substrate including a relative first surface and a two surface; the rewiring layer is located on the first surface of the antenna substrate; the antenna component is located on the second surface of the antenna substrate; the high frequency POLYWAVE arc mirror is located on the antenna substrate. Two on the surface. In the semiconductor packaging structure of the utility model, the material of the antenna substrate used to support the antenna assembly can be selected according to the actual needs, and the selection of elasticity is higher, and the loss of the antenna signal can be reduced by the selection of the antenna substrate. The antenna components can be significantly increased by setting the high frequency POLYWAVE arc mirror above the antenna assembly. The antenna gain.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本技术涉及半导体
，特别是涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
目前，出于通信效果的考虑，射频芯片在使用时都会设置天线，射频芯片的扇出型晶圆级封装方法一般为：提供载体，在载体表面形成粘合层；在粘合层上光刻、电镀出重新布线层(RedistributionLayers，RDL)；采用芯片键合工艺将射频芯片安装到重新布线层上；采用注塑工艺将芯片塑封于塑封材料层中；在所述塑封材料层的表面形成天线；去除载体和粘合层；在重新布线层上光刻、电镀形成凸块下金属层(UBM)；在UBM上进行植球回流，形成焊球凸块；然后进行晶圆黏片、切割划片。由上可知，现有的射频芯片封装结构中，射频芯片塑封于塑封材料层中，天线只能制作于塑封材料层的表面与射频芯片配合使用，该封装结构存在如下问题：与天线接触的材料层只能为用于射频芯片塑封的塑封材料层，可选择性小，天线讯号的损耗较大；天线与射频芯片的结构比较固定，使用不够灵活方便；天线增益较差。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，用于解决现有技术中存在的与天线接触的材料层只能为用于射频芯片塑封的塑封材料层，可选择性小，天线讯号的损耗较大；天线与射频芯片的结构比较固定，使用不够灵活方便；天线增益较差等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于所述天线基板的第一表面上；天线组件，位于所述天线基板的第二表面上；高频聚波弧镜，位于所述天线基板的第二表面上，且将所述天线组件封裹塑封，用于增加所述天线组件的天线增益。优选地，所述天线基板包括：玻璃基板、硅基板、Roger5880基板、高分子材料基板或复合材料基板。优选地，所述重新布线层包括：绝缘层，位于所述天线基板的第二表面；至少一层金属线层，位于所述绝缘层内；凸块下金属层，位于所述绝缘层远离所述天线基板的表面，且与所述金属线层电连接。优选地，所述天线组件包括至少一个天线单元，所述天线单元为块状天线或螺旋状天线。优选地，所述天线组件包括多个所述天线单元，多个所述天线单元在所述天线基板的第一表面上呈单层分布。优选地，所述天线组件包括多个所述天线单元，多个所述天线单元在所述天线基板的第一表面上呈上下间隔叠置的若干层分布，且相邻两层所述天线单元之间相连接。优选地，所述天线组件还包括介质层，所述介质层至少位于相邻两层所述天线单元之间。优选地，各层所述天线单元均包括多个所述天线单元，各层所述天线单元中的多个所述天线单元沿平行于所述天线基板第一表面的方向呈阵列分布、环形分布或无规则间隔排布。优选地，所述高频聚波弧镜为凸面镜。优选地，所述高频聚波弧镜为聚合物凸面镜。优选地，所述半导体封装结构还包括：半导体芯片，倒装装设于所述重新布线层远离所述天线基板的表面，且与所述重新布线层电连接；焊料凸块，位于所述重新布线层远离所述天线基板的表面，且与所述重新布线层电连接。本技术还提供一种半导体封装结构的制备方法，所述半导体封装结构的制备方法包括如下步骤：1)提供一天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；2)于所述天线基板的第一表面形成重新布线层；3)于所述天线基板的第二表面形成天线组件；4)于所述天线基板的第二表面形成高频聚波弧镜，所述高频聚波弧镜将所述天线组件封裹塑封，用于增加所述天线组件的天线增益。优选地，步骤1)中提供给的所述天线基板包括：玻璃基板、硅基板、Roger5880基板、高分子材料基板或复合材料基板。优选地，步骤4)中，于所述天线基板的第二表面形成所述高频聚波弧镜包括如下步骤：4-1)于所述天线基板的第二表面形成高频聚波弧镜材料层；4-2)对所述高频聚波弧镜材料层进行加工以形成所述高频聚波弧镜。优选地，所述高频聚波弧镜材料层的材料为聚合物材料，所述高频聚波弧镜为聚合物凸面镜。优选地，步骤4)之后还包括如下步骤：5)提供半导体芯片，将所述半导体芯片倒装装设于所述重新布线层远离所述天线基板的表面，所述半导体芯片与所述重新布线层电连接；6)于所述重新布线层远离所述天线基板的表面形成焊料凸块，所述焊料凸块与所述重新布线层电连接。如上所述，本技术的半导体封装结构，具有以下有益效果：本技术的半导体封装结构通过将天线组件及重新布线层设置于天线基板相对的两个表面，用于支撑天线组件的天线基板的材质可以根据实际需要选择，选择弹性更高，可以通过天线基板的选择降低天线讯号的损耗，同时可以缩小天线组件的尺寸；天线基板远离天线组件的表面设置重新布线层，所述重新布线层用于键合半导体芯片，且可以根据需要选择更换不同的半导体芯片键合于重新布线层上与天线组件协同工作，使用范围更广，使用更加灵活方便；通过在所述天线组件的上方设置高频聚波弧镜，可以显著增加所述天线组件的天线增益，从而提高所述扇出型封装结构的性能。附图说明图1显示为本技术实施例一中提供的半导体封装结构的制备方法的流程图。图2～图13显示为本技术实施例一中提供的半导体封装结构的制备方法各步骤所呈现的结构示意图，其中，图10至图13显示为本技术的半导体封装结构的结构示意图。元件标号说明10天线基板11天线组件111天线单元112介质层113导电栓塞12重新布线层121绝缘层122金属线层123凸块下金属层13高频聚波弧镜131高频聚波弧镜材料层14半导体芯片15连接焊球16焊料凸块具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图13。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。实施例一请参阅图1，本实施例提供一种半导体封装结构的制备方法，所述半导体封装结构的制备方法包括如下步骤：1)提供一天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；2)于所述天线基板的第一表面形成重新布线层；3)于所述天线基板的第二表面形成天线组件；4)于所述天线基板的第二表面形成高频聚波弧镜，所述高频聚波弧镜将所述天线组件封裹塑封，用于增加所述天线组件的天线增益。在步骤1)中，请参阅图1中的S1步骤及图2，提供一天线基板10，所述天线基板10包括相对的第一表面及第二表面。作为示例，所述天线基板10可以为任意一种可以起到支撑作用的基板，优选地，所述天线基板10为对天线讯号损耗较小的基板，更为优选地，本实施例中，所述天线基板10包括：玻璃基板、硅基板、Roger5880基板、高分子材料基板或复合材料基板，所述复合材料基板可以包括不同有机材料复合的复合材料基板、不同无机材料复合的复合材料基板或无机材料与有机材料复合的复合材料基板。作为示例，所述天线基板10的形状可以根据实际需要进行设定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于所述天线基板的第一表面上；天线组件，位于所述天线基板的第二表面上；高频聚波弧镜，位于所述天线基板的第二表面上，且将所述天线组件封裹塑封，用于增加所述天线组件的天线增益。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于所述天线基板的第一表面上；天线组件，位于所述天线基板的第二表面上；高频聚波弧镜，位于所述天线基板的第二表面上，且将所述天线组件封裹塑封，用于增加所述天线组件的天线增益。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述天线基板包括：玻璃基板、硅基板、Roger5880基板、高分子材料基板或复合材料基板。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述重新布线层包括：绝缘层，位于所述天线基板的第二表面；至少一层金属线层，位于所述绝缘层内；凸块下金属层，位于所述绝缘层远离所述天线基板的表面，且与所述金属线层电连接。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述天线组件包括至少一个天线单元，所述天线单元为块状天线或螺旋状天线。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述天线组件包括多个所述天线单元，多个所述天线单元在所述天线基板的第一表面上呈单层分布。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林正忠，吴政达，林章申，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32