【技术实现步骤摘要】
一种分立器件分解固定支架
本技术涉及分立器件固定领域，具体是一种分立器件分解固定支架。
技术介绍
在对半导体产品中分立器件进行失效分析时，需要运用化学药液对外部环氧树脂进行腐蚀，观察芯片表面有无异常，在使用化学药液前需要将分立器件焊接固定住，防止酸液浸泡时造成芯片和引线框架散架，因分立器件制品体积较小，引脚较少，结构简单，所以固定困难。
技术实现思路
针对以上不足，本技术的目的就是提供一种分立器件分解固定支架，使用方便，便于将体积小，构造简单的分立器件采用固定支架固定，使得在酸液腐蚀时框架可完好的保留不被腐蚀散架，芯片全貌和引线都可清晰可见。本技术的目的是通过这样的技术方案实现的，一种分立器件分解固定支架，包括有固定组件、辅助组件和配重块，固定组件外部一侧套接有辅助组件，固定组件外部另一侧套接有配重块；所述固定组件包括第一铜线段、第一弯曲处、第二铜线段、第一焊接点、第二弯曲处、第三铜线段、限位垫、第二焊接点和分立器件，第一铜线段外部一侧通过第一弯曲处连接有第二铜线段，且第二铜线段外部一侧通过第...
【技术保护点】
1.一种分立器件分解固定支架，其特征在于：包括有固定组件、辅助组件和配重块，固定组件外部一侧套接有辅助组件，固定组件外部另一侧套接有配重块；/n所述固定组件包括第一铜线段、第一弯曲处、第二铜线段、第一焊接点、第二弯曲处、第三铜线段、限位垫、第二焊接点和分立器件，第一铜线段外部一侧通过第一弯曲处连接有第二铜线段，且第二铜线段外部一侧通过第一焊接点焊接于第一铜线段中部，第一铜线段外部另一侧通过第二弯曲处连接有第三铜线段，第二弯曲处内侧安装有限位垫，第一铜线段和第二铜线段之间通过第二焊接点焊接有分立器件。/n
【技术特征摘要】
1.一种分立器件分解固定支架，其特征在于：包括有固定组件、辅助组件和配重块，固定组件外部一侧套接有辅助组件，固定组件外部另一侧套接有配重块；
所述固定组件包括第一铜线段、第一弯曲处、第二铜线段、第一焊接点、第二弯曲处、第三铜线段、限位垫、第二焊接点和分立器件，第一铜线段外部一侧通过第一弯曲处连接有第二铜线段，且第二铜线段外部一侧通过第一焊接点焊接于第一铜线段中部，第一铜线段外部另一侧通过第二弯曲处连接有第三铜线段，第二弯曲处内侧安装有限位垫，第一铜线段和第二铜线段之间通过第二焊接点焊接有分立器件。
2.根据权利要求1所述的一种分立器件分解固定支架，其特征在于：所述辅助组件包括橡胶垫、限位槽、隔热板、下壳、螺纹、上壳、微型表盘和防滑纹，第三铜线段外部一侧套接于橡胶垫内侧的限位槽中，橡胶垫顶端安装有隔热...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇烨炜，
申请(专利权)人：无锡通芝微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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