一种半导体自动封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台，所述工作台上放置有石墨盘，所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、转移机构、跳线封装机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的半导体料片进行点胶操作；所述转移机构用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台上取出并放置到左侧工作台上；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；通过点胶机构可以高效的进行点胶，同时通过跳线封装机构可以快速的将跳线安装到料片上完成半导体的封装，且安装的精度较高，提高生产效率的同时保证了产品的质量，实现了半导体封装的自动化生产。

A semiconductor automatic packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体自动封装装置
本技术涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种半导体自动封装装置。
技术介绍
在半导体的封装过程中，将跳线安装到料片上时一道非常重要的工序，一般分为点胶和安装跳线两道工序，现有技术中一般通过人工来完成这两道工序，这种方式使得产品的质量与工人的技能有很大关系，对工人的要求较高，质量难以保证，生产效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是人工点胶和安装跳线质量难以保证且生产效率较低，本技术提供了一种半导体自动封装装置来解决上述问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台，所述工作台上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘中放置有跳线，所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、转移机构、跳线封装机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的料片进行点胶操作；所述转移机构设置在所述点胶机构和所述跳线封装机构之间，用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台上取出并放置到左侧工作台上；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；所述工作台的下部设置有第一直线电机，所述第一直线电机能够驱动所述工作台沿所述输送轨在所述点胶机构、转移机构和跳线封装机构之间移动。进一步地：所述点胶机构包括设置于所述机架上的施胶板和刷胶板，所述施胶板的下表面为平面，上表面设置有凹槽，所述刷胶板通过第二直线电机驱动可以向下运动压紧所述凹槽底面，并可以在刷胶板驱动单元的驱动下沿凹槽底面左右刮动，所述凹槽的底面设置有若干个与所述施胶板下表面接通的施胶口；所述点胶机构还包括驱动所述施胶板靠近或远离所述石墨盘的施胶板驱动单元；所述施胶板驱动单元包括第一导轨、第一丝杠、第一滑块、第一支架、第二导轨、第二支架和第一驱动电机，所述第一导轨沿纵向水平设置在所述机架上，所述第一丝杠活动安装在所述机架上并可由所述第一驱动电机驱动转动，所述第一滑块安装在所述第一丝杠上并与所述第一支架固定连接，所述第一支架上设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的驱动轴上设有偏心轮，所述第二导轨沿竖直方向设置在所述第一支架上，所述第二支架固定连接所述施胶板并能沿所述第二导轨上下移动，所述第二支架的底端与所述偏心轮的轮缘贴紧；所述刷胶板驱动单元包括驱动轮、从动轮、第三滑块和第三驱动电机，所述驱动轮和所述从动轮设置在所述第二支架上并通过同步带连接，所述第三滑块固定设置在所述同步带上并与所述第二直线电机固定连接，所述第三驱动电机能够驱动所述驱动轮转动并带动所述刷胶板左右移动。进一步地：所述转移机构包括设置在所述机架上的第三直线电机，所述第三直线电机的活动杆上设置有转移架，所述转移架上设置有能够吸附并提起所述石墨盘的多个吸嘴。进一步地：所述跳线封装机构包括从上往下依次设置的第一跳线盘和第二跳线盘，所述第一跳线盘和所述第二跳线盘通过跳线盘转换单元活动安装在所述底板上，所述第二跳线盘的上方设置有吸盘，所述吸盘用于将所述跳线从所述跳线盘上吸出并安装到所述石墨盘中刷完胶的半导体料片上，所述吸盘通过吸盘移动单元活动安装在所述机架上。进一步地：所述跳线盘转换单元包括第四支撑架、第四丝杠、第四滑轨、第四滑块和第四驱动电机，所述第四滑轨沿水平方向固定设置在所述机架上，所述第四支撑架上放置所述第一跳线盘并能沿所述第四滑轨移动，所述第四丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第四滑块安装在所述第四丝杠上并与所述第四支撑架固定连接，所述第四丝杠转动能够驱动所述第四滑块移动进而带动所述第一跳线盘沿水平方向移动，所述第四驱动电机固定设置在所述机架上，所述第四驱动电机的输出轴与所述第四丝杠固定连接；所述跳线盘转换单元还包括第五支撑架、第五丝杠、第五滑轨、第五滑块和第五驱动电机，所述第五滑轨沿水平方向固定设置在所述机架上，并设置在所述第四滑轨的内侧下方，所述第五支撑架上放置所述第二跳线盘并能沿所述第五滑轨移动，所述第五丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第五滑块安装在所述第五丝杠上并与所述第五支撑架固定连接，所述第五丝杠转动能够驱动所述第五滑块移动进而带动所述第二跳线盘沿水平方向移动，所述第五驱动电机固定设置在所述机架上，所述第五驱动电机的输出轴与所述第五丝杠固定连接。进一步地：所述吸盘移动单元包括纵向直线电机和纵向滑台，所述纵向滑台沿水平方向设置在所述机架上，所述纵向直线电机能够沿所述纵向滑台移动，所述纵向直线电机的动子座上固定设置有横向支架，所述吸盘移动单元还包括第六支架、横向滑轨、横向调节滑块、横向调节丝杠和横向驱动电机，所述横向滑轨沿水平方向设置在所述横向支架上并垂直于所述纵向滑台，所述横向调节丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述横向支架上，所述横向调节滑块安装在所述横向调节丝杠上并与所述第六支架固定连接，所述横向调节丝杠转动能够驱动所述横向调节滑块移动进而带动所述第六支架横向移动，所述横向驱动电机固定设置在所述横向支架上，所述横向驱动电机的输出轴与所述横向调节丝杠固定连接；所述第六支架通过竖直调节单元连接所述吸盘。进一步地：所述竖直调节单元包括竖直导轨、竖直调节丝杠、竖直调节滑块和竖直驱动电机，所述竖直导轨沿竖直方向设置在所述第六支架上，所述竖直调节丝杠沿竖直方向设置并活动安装在所述第六支架上，所述竖直调节滑块安装在所述竖直调节丝杠上并与所述吸盘固定连接，所述竖直调节丝杠转动能够驱动所述竖直调节滑块移动进而带动所述吸盘上下移动，所述竖直驱动电机固定设置在所述第六支架上，所述竖直驱动电机的输出轴与所述竖直调节丝杠固定连接。本技术的有益效果是，本技术一种半导体自动封装装置通过点胶机构可以高效的进行点胶，同时通过跳线封装机构可以快速的将跳线安装到料片上完成半导体的封装，且安装的精度较高，提高生产效率的同时保证了产品的质量，实现了半导体封装的自动化生产。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种半导体自动封装装置的结构示意图；图2是工作台的结构示意图；图3是点胶机构的结构示意图；图4是施胶板的结构示意图；图5是转移机构的结构示意图；图6是跳线封装机构的结构示意图；图7是跳线盘转换单元的结构示意图；图8是吸盘移动单元的结构示意图；图9是竖直调节单元的结构示意图。图中1、工作台，2、点胶机构，3、转移机构，4、跳线封装机构，5、输送轨，6、第一直线电机，21、施胶板，22、刷胶板，23、第二直线电机，24、施胶口，210、第一导轨，211、第一丝杠，212、第一滑块，213、第一支架，214、第二导轨，215、第二支架，216、第一驱动电机，217、驱动轮，218、从动轮，219、第三滑块，220、第三驱动电机，221、第二驱动电机，222、偏心轮，31、第三直线电机，32、转移架，33、吸嘴，41、第一跳线盘，42、第二跳线盘，43、吸盘，401、第四支撑架，402、第四丝杠，403、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台（1），所述工作台（1）上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘中放置有跳线，其特征在于：所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构（2）、转移机构（3）、跳线封装机构（4）和输送轨（5），/n所述点胶机构（2）用于对石墨盘上的料片进行点胶操作；/n所述转移机构（3）设置在所述点胶机构（2）和所述跳线封装机构（4）之间，用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台（1）上取出并放置到左侧工作台（1）上；/n所述跳线封装机构（4）用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；/n所述工作台（1）的下部设置有第一直线电机（6），所述第一直线电机能够驱动所述工作台（1）沿所述输送轨（5）在所述点胶机构（2）、转移机构（3）和跳线封装机构（4）之间移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台（1），所述工作台（1）上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘中放置有跳线，其特征在于：所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构（2）、转移机构（3）、跳线封装机构（4）和输送轨（5），
所述点胶机构（2）用于对石墨盘上的料片进行点胶操作；
所述转移机构（3）设置在所述点胶机构（2）和所述跳线封装机构（4）之间，用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台（1）上取出并放置到左侧工作台（1）上；
所述跳线封装机构（4）用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；
所述工作台（1）的下部设置有第一直线电机（6），所述第一直线电机能够驱动所述工作台（1）沿所述输送轨（5）在所述点胶机构（2）、转移机构（3）和跳线封装机构（4）之间移动。


2.如权利要求1所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述点胶机构（2）包括设置于所述机架上的施胶板（21）和刷胶板（22），所述施胶板（21）的下表面为平面，上表面设置有凹槽，所述刷胶板（22）通过第二直线电机（23）驱动可以向下运动压紧所述凹槽底面，并可以在刷胶板驱动单元的驱动下沿凹槽底面左右刮动，所述凹槽的底面设置有若干个与所述施胶板（21）下表面接通的施胶口（24）；所述点胶机构（2）还包括驱动所述施胶板（21）靠近或远离所述石墨盘的施胶板驱动单元；
所述施胶板驱动单元包括第一导轨（210）、第一丝杠（211）、第一滑块（212）、第一支架（213）、第二导轨（214）、第二支架（215）和第一驱动电机（216），所述第一导轨（210）沿纵向水平设置在所述机架上，所述第一丝杠（211）活动安装在所述机架上并可由所述第一驱动电机（216）驱动转动，所述第一滑块（212）安装在所述第一丝杠（211）上并与所述第一支架（213）固定连接，所述第一支架（213）上设置有第二驱动电机（221），所述第二驱动电机（221）的驱动轴上设有偏心轮（222），所述第二导轨（214）沿竖直方向设置在所述第一支架（213）上，所述第二支架（215）固定连接所述施胶板（21）并能沿所述第二导轨（214）上下移动，所述第二支架（215）的底端与所述偏心轮（222）的轮缘贴紧；
所述刷胶板驱动单元包括驱动轮（217）、从动轮（218）、第三滑块（219）和第三驱动电机（220），所述驱动轮（217）和所述从动轮（218）设置在所述第二支架（215）上并通过同步带连接，所述第三滑块（219）固定设置在所述同步带上并与所述第二直线电机（23）固定连接，所述第三驱动电机（220）能够驱动所述驱动轮（217）转动并带动所述刷胶板（22）左右移动。


3.如权利要求1所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述转移机构（3）包括设置在所述机架上的第三直线电机（31），所述第三直线电机（31）的活动杆上设置有转移架（32），所述转移架（32）上设置有能够吸附并提起所述石墨盘的多个吸嘴（33）。


4.如权利要求1所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述跳线封装机构（4）包括从上往下依次设置的第一跳线盘（41）和第二跳线盘（42），所述第一跳线盘（41）和所述第二跳线盘（42）通过跳线盘转换单元活动安装在所述底板上，所述第二跳线盘（42）的上方设置有吸盘（43），所述吸盘（43）用于将所述跳线从所述跳线盘上吸出并安装到所述石墨盘中刷完胶的料片上，所述吸盘（43）通过吸盘移动单元活动安装在所述机架上。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，冯霞霞，封浩，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32