【技术实现步骤摘要】
一种封装打线的键合方法
本专利技术涉及芯片封装打线
,更具体地说,它涉及一种封装打线的键合方法。
技术介绍
引线键合(WireBonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。在芯片封装打线的过程中,易于键合的材质主要为金或铝,当需要金材料和铝电极进行焊接时,因为在高温时,金容易与铝产生脆性的金属间化合物AuAl2和Au5Al2,分别称为紫斑和白斑,并在接触处因相互作用而产生空洞,也就是柯肯达尔空洞,容易使金—铝键合点导电性变差,甚至碎裂产生脱键。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的目的在于提供一种封装打线的键合方法,其具有不易脱键,结合稳定的优点。本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种封装打线的键合方法,包括如下步骤:S1,在铝电极的待键合区域涂抹导电胶;S2,在金线的端部压设多个凹槽;S3,将所述金线设置有凹槽的端部埋设在所述导电胶内,并与所述铝电极抵紧;S4,通过超声波加热所述金线、所述铝电极以及所述导电胶,使所述导电胶固化,并使所述金线与所述铝电极键合;S5,截断多余的所述金线。通过上述技术方案,采用导电胶保证铝电极与金线之间的电连接,由凹槽增加金线与导电胶之间的接触面积,从而提升金线与铝电极之间键 ...
【技术保护点】
1.一种封装打线的键合方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1,在铝电极的待键合区域涂抹导电胶;/nS2,在金线的端部压设多个凹槽;/nS3,将所述金线设置有凹槽的端部埋设在所述导电胶内,并与所述铝电极抵紧;/nS4,通过超声波加热所述金线、所述铝电极以及所述导电胶,使所述导电胶固化,并使所述金线与所述铝电极键合;/nS5,截断多余的所述金线。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种封装打线的键合方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1,在铝电极的待键合区域涂抹导电胶;
S2,在金线的端部压设多个凹槽;
S3,将所述金线设置有凹槽的端部埋设在所述导电胶内,并与所述铝电极抵紧;
S4,通过超声波加热所述金线、所述铝电极以及所述导电胶,使所述导电胶固化,并使所述金线与所述铝电极键合;
S5,截断多余的所述金线。
2.根据权利要求1所述的封装打线的键合方法,其特征在于,所述导电胶为填料型导电胶。
3.根据权利要求2所述的封装打线的键合方法,其特征在于,所述填料型导电胶的导电填料为金。
技术研发人员:高峰,戴伟峰,
申请(专利权)人:闳康技术检测上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。