一种便于调节的雷射切割系统技术方案

本申请涉及样品切割技术领域，尤其是涉及一种便于调节的雷射切割系统，固定端处设置有驱动件、第一转轴以及第一夹板，驱动件固定在加工台的顶部，第一转轴的一端与驱动件相连，第一转轴的另一端与第一夹板相连，驱动件用于驱动第一转轴和第一夹板进行转动；锁定端处设置有第二转轴，第二转轴靠近第一夹板的一端连接有第二夹板，第二夹板沿水平方向滑移设置，第一夹板和第二夹板用于将样品进行夹持定位；加工台上方设置有定位雷射、加工雷射以及图像传感器，加工台顶部安装有控制中心，定位雷射用于定位样品，加工雷射用于切割样品，图像传感器用于识别样品，控制中心用于接收信号，并控制加工台进行移动。本申请可全方位对样品外壳进行切割。壳进行切割。壳进行切割。

【技术实现步骤摘要】
一种便于调节的雷射切割系统


[0001]本申请涉及样品切割
，尤其是涉及一种便于调节的雷射切割系统。

技术介绍

[0002]很多样品在加工完成后，需要对样品的内部结构进行分析检测，因此，往往需要将样品的外壳进行切割（而非切断），同时保证不能对样品的内部结构造成损坏，例如干电池、电容或二极体。
[0003]相关技术中，较为常见的切割手法是工作人员以刀片手动对样品进行浅层切割，这种切割方式切割品质不佳，切割后的样品容易产生毛边或者切割位置不够精准，也容易人为操作不当损坏样品的内部结构；
[0004]还有选用雷射切割机对样品进行切割，具体切割时，将样品固定在雷射切割机的底部，然后工作人员通过控制雷射头的移动来实现对样品的切割。但是，由于现有的雷射切割机的底座大多是固定设置，不可调节，这就使得雷射切割机主要适用于大面积的平板样品，对于一些表面轮廓不规则或具有圆弧表面的特殊物件，现有的雷射切割机很难对样品的外壳进行全方位的加工切割。
[0005]因此，亟需一种便于调节的雷射切割系统，使得该系统发出的雷射光束可在该样品轮廓表面进行任意路径的切割，进而达到全方位切割样品外壳的目的。

技术实现思路

[0006]本申请提供一种便于调节的雷射切割系统，目的是为了能够对样品轮廓表面进行任意路径的切割，进而实现全方位对样品外壳进行切割。
[0007]本申请提供一种便于调节的雷射切割系统，采用如下的技术方案：
[0008]一种便于调节的雷射切割系统，包括加工台，所述加工台沿水平方向滑移设置，所述加工台的两端设为固定端和锁定端，所述固定端处设置有驱动件、第一转轴以及第一夹板，所述驱动件固定在所述加工台的顶部，所述第一转轴的一端与所述驱动件相连，所述第一转轴的另一端与所述第一夹板相连，所述驱动件用于驱动所述第一转轴和所述第一夹板进行转动；
[0009]所述锁定端处设置有第二转轴，所述第二转轴靠近所述第一夹板的一端连接有第二夹板，且所述第二夹板沿水平方向滑移设置，所述第一夹板和所述第二夹板用于将样品进行夹持定位；
[0010]所述加工台上方设置有定位雷射、加工雷射以及图像传感器，且所述加工台顶部安装有控制中心，所述定位雷射用于定位样品，所述加工雷射用于切割样品，所述图像传感器用于识别样品，所述控制中心用于接收信号，并控制所述加工台进行移动。
[0011]通过采用上述技术方案，待检测的样品不仅能够沿水平方向进行移动，同时还能够进行旋转，这就使得不论样品的轮廓是规则的平板状，还是表面轮廓不规则或具有圆弧表面的特殊物件，该切割系统都能够对样品进行全方面的切割，同时，通过控制中心控制加
工雷射发射雷射源对样品进行切割，切割位置精准，不易损坏样品内部的结构。
[0012]优选的，所述加工台顶部固定连接有第一支撑座，且所述第一支撑座套设在所述第一转轴的外壁。
[0013]通过采用上述技术方案，第一转轴在进行转动时，第一支撑座能够对第一转轴起到稳定支撑作用，有效保障第一转轴能够平稳地进行转动。
[0014]优选的，所述加工台顶部固定连接有第二支撑座，所述第二支撑座内壁安装有内螺纹套筒，所述第二转轴与所述内螺纹套筒螺纹连接。
[0015]通过采用上述技术方案，第二转轴螺纹连接在内螺纹套筒的内壁，使得拧动第二转轴，第二转轴即能够进行前后移动，进而使得第二夹板朝靠近或远离第一夹板的方向移动，使得第一夹板和第二夹板能够对不同尺寸的样品进行夹持定位，有利于提高该切割系统的适应性；同时，第二支撑座对内螺纹套筒起到支撑作用，有效保障第二转轴能够平稳地进行转动。
[0016]优选的，所述第二转轴远离所述第二夹板的一端安装有旋钮。
[0017]通过采用上述技术方案，利用旋钮方便工作人员对第二转轴进行转动。
[0018]优选的，所述第二转轴与所述旋钮螺纹连接。
[0019]通过采用上述技术方案，方便对旋钮进行安装和更换。
[0020]优选的，所述第一夹板和所述第二夹板相互靠近的一侧均安装有橡胶垫。
[0021]通过采用上述技术方案，橡胶垫质地较软，利用橡胶带有利于避免第一夹板和第二夹板直接与样品进行接触，对样品起到一定保护作用。
[0022]优选的，所述驱动件采用马达。
[0023]通过采用上述技术方案，材料简单易寻，成本经济。
[0024]优选的，所述加工雷射选用Laser激光器进行切割。
[0025]通过采用上述技术方案，Laser切割不仅方便控制雷射源的能量来调整样品切割深度，同时，也可使得控制中心能够存取不同样品的最佳加工设定条件，以便下次加工相同样品时，不会因人为操作不当而造成不同的加工结果。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0027]1.待检测的样品不仅能够沿水平方向进行移动，同时还能够进行旋转，这就使得不论样品的轮廓是规则的平板状，还是表面轮廓不规则或具有圆弧表面的特殊物件，该切割系统都能够对样品进行全方面的切割，同时，通过控制中心控制加工雷射发射雷射源对样品进行切割，切割位置精准，不易损坏样品内部的结构；
[0028]2.第二转轴螺纹连接在内螺纹套筒的内壁，使得拧动第二转轴，第二转轴即能够进行前后移动，进而使得第二夹板朝靠近或远离第一夹板的方向移动，使得第一夹板和第二夹板能够对不同尺寸的样品进行夹持定位，有利于提高该切割系统的适应性；同时，第二支撑座对内螺纹套筒起到支撑作用，有效保障第二转轴能够平稳地进行转动；
[0029]3.加工雷射选用Laser激光器进行切割， Laser切割不仅方便控制雷射源的能量来调整样品切割深度，同时，也可使得控制中心能够存取不同样品的最佳加工设定条件，以便下次加工相同样品时，不会因人为操作不当而造成不同的加工结果。
附图说明
[0030]图1是本申请实施例整体的结构示意图；
[0031]图2是本申请实施例具体展示内螺纹套位置关系的结构示意图。
[0032]附图标记：图中，1、加工台；2、驱动件；3、第一转轴；4、第一夹板；5、第二转轴；6、第二夹板；7、定位雷射；8、加工雷射；9、图像传感器；10、控制中心；11、第一支撑座；12、第二支撑座；13、内螺纹套筒；14、旋钮；15、橡胶垫。
具体实施方式
[0033]以下结合附图*
‑
附图*，对本申请作进一步详细说明。
[0034]实施例：
[0035]本申请实施例公开了一种便于调节的雷射切割系统，参照图1和图2，包括加工台1，加工台1能够沿水平方向进行移动，加工台1呈长方体状，加工台1的左右两端设为固定端和锁定端，待检测的样品能够夹持定位在固定端和锁定端之间，样品安装完成后，不仅能够沿水平方向进行移动，同时，样品还能够进行旋转；样品的上方安装有定位雷射7、加工雷射8和图像传感器9，定位雷射7、加工雷射8和图像传感器9沿水平方向依次分布，同时，加工台1的顶部还安装有控制中心本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于调节的雷射切割系统，其特征在于：包括加工台（1），所述加工台（1）沿水平方向滑移设置，所述加工台（1）的两端设为固定端和锁定端，所述固定端处设置有驱动件（2）、第一转轴（3）以及第一夹板（4），所述驱动件（2）固定在所述加工台（1）的顶部，所述第一转轴（3）的一端与所述驱动件（2）相连，所述第一转轴（3）的另一端与所述第一夹板（4）相连，所述驱动件（2）用于驱动所述第一转轴（3）和所述第一夹板（4）进行转动；所述锁定端处设置有第二转轴（5），所述第二转轴（5）靠近所述第一夹板（4）的一端连接有第二夹板（6），且所述第二夹板（6）沿水平方向滑移设置，所述第一夹板（4）和所述第二夹板（6）用于将样品进行夹持定位；所述加工台（1）上方设置有定位雷射（7）、加工雷射（8）以及图像传感器（9），且所述加工台（1）顶部安装有控制中心（10），所述定位雷射（7）用于定位样品，所述加工雷射（8）用于切割样品，所述图像传感器（9）用于识别样品，所述控制中心（10）用于接收信号，并控制所述加工台（1）进行移动。2.根据权利要求1所述的一种便于调...

【专利技术属性】
技术研发人员：李苏佼，程诚，吴健为，陈弘仁，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：