一种适用于高引脚DIP样品的支撑台制造技术

本申请涉及DIP封装技术领域，尤其是涉及一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，包括主支撑板，主支撑板的顶面为主支撑面，主支撑面的面积大于DIP样品表面的面积，主支撑板的侧壁上设置有多个副支撑板，副支撑板的顶面为副支撑面，副支撑面的宽度≤DIP样品两排引脚之间的间距。本申请能够适用于不同规格的DIP样品。本申请能够适用于不同规格的DIP样品。本申请能够适用于不同规格的DIP样品。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高引脚DIP样品的支撑台


[0001]本申请涉及DIP封装
，尤其是涉及一种适用于高引脚DIP样品的支撑台。

技术介绍

[0002]双列直插封装（dualin
‑
linepackage）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，DIP封装的CPU芯片有两排金属引脚，称为排针，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
[0003]相关技术中，需要使用到特定设备对DIP样品的芯片部分进行线路修补。在对DIP样品进行线路修补时，需要将DIP样品黏贴于设备的圆形支撑台上，设备对圆形支撑台上的样品进行线路修补。由于设备的密封门与圆形支撑台之间的距离为恒定间距值，因此只能够将特定高度的DIP样品放置于圆形支撑台上。
[0004]针对上述相关技术，专利技术人认为相关技术中的设备因loadlock的问题而有高度限制，圆形支撑台上只能够放置高度小于设备的密封门与圆形支撑台之间距离的DIP样品，无法适用于引脚高度较高的DIP样品。

技术实现思路

[0005]为了使得支撑台能够适用于不同规格的DIP样品，本申请提供一种适用于高引脚DIP样品的支撑台。
[0006]本申请提供的一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，采用如下的技术方案：
[0007]一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，包括主支撑板，所述主支撑板的顶面为主支撑面，所述主支撑面的面积大于DIP样品表面的面积，所述主支撑板的侧壁上设置有多个副支撑板，所述副支撑板的顶面为副支撑面，所述副支撑面的宽度≤DIP样品两排引脚之间的间距。
[0008]通过采用上述技术方案，由于主支撑面的截面大于DIP样品，DIP样品能够直接黏贴于主支撑面上，当DIP样品的引脚高度较高时，能够将DIP样品的芯片部分黏贴于副支撑面处，使得DIP样品的引脚竖直向下，DIP样品的两排引脚位于副支撑板的两侧，主支撑板和副支撑板相互配合后能够适用于不用规格的DIP样品。
[0009]优选的，多个所述副支撑板的副支撑面的宽度不同。
[0010]通过采用上述技术方案，不同尺寸规格的副支撑板能够适用于引脚间距不同的多规格DIP样品。
[0011]优选的，所述主支撑板和副支撑板一体连接。
[0012]通过采用上述技术方案，一体连接的主支撑板和副支撑板具有较高的结构强度。
[0013]优选的，所述主支撑板和副支撑板可拆卸安装，所述主支撑板和副支撑板之间设置有将两者固定的紧固件。
[0014]通过采用上述技术方案，当副支撑板损伤后，能够对副支撑板单独更换，无需对整体支撑台进行更换，能够节省成本。
[0015]优选的，所述主支撑板靠近所述副支撑板的侧壁上开设有安装槽，所述副支撑板卡接于所述安装槽。
[0016]通过采用上述技术方案，安装槽能够提高副支撑板与主支撑板之间的稳定性，使得副支撑板不易产生晃动。
[0017]优选的，所述副支撑板远离所述主支撑板的侧壁上设置有挡板。
[0018]通过采用上述技术方案，挡板能够对DIP样品进行阻挡，能够减少因支撑台出现倾斜而使得DIP样品从副支撑板上掉落的可能性。
[0019]优选的，所述主支撑板的顶部开设有放置槽。
[0020]通过采用上述技术方案，放置槽便于放置DIP样品，放置槽也便于DIP样品能够在主支撑板上定位。
[0021]优选的，相邻所述副支撑板倾斜设置，相邻所述副支撑板的夹角相同。
[0022]通过采用上述技术方案，由于相邻副支撑板的夹角是相同的，能够保证粘贴于副支撑板上DIP样品之间的相对位置，也能够保持相邻DIP样品之间具有足够的间距。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.通过设置副支撑板，当DIP样品的引脚高度较高时，能够将DIP样品的芯片部分黏贴于副支撑面处，使得DIP样品的引脚竖直向下，DIP样品的两排引脚位于副支撑板的两侧，使得支撑台能够适用于不同规格的DIP样品；
[0025]2.通过设置多个不同尺寸规格的副支撑板，提高了支撑台整体的性能，使得支撑台能够适用于引脚间距不同的多规格DIP样品。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例1体现整体结构的示意图；
[0027]图2是本申请实施例2体现整体结构的示意图；
[0028]图3是本申请实施例3体现整体结构的示意图；
[0029]图4是本申请实施例4体现整体结构的示意图。
[0030]附图标记：1、主支撑板；2、副支撑板；3、主支撑面；4、副支撑面；5、插销；6、安装槽；7、紧固件；8、挡板；9、放置槽。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开的一种适用于高引脚DIP样品的支撑台。
[0033]实施例1：
[0034]参照图1，一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，包括方形板状的主支撑板1，主支撑板1的竖直侧壁上一体连接有多个副支撑板2，一体连接的主支撑板1和副支撑板2使得支撑台整体具有较高的结构强度。主支撑板1的顶面为对DIP样品进行支撑的主支撑面3，且主支撑面3的面积大于DIP样品表面的面积，能够将多个DIP样品同时黏贴于主支撑面3处。
[0035]多个副支撑板2位于同一水平高度，副支撑板2的顶面为副支撑面4，副支撑面4的宽度≤对应DIP样品两排引脚之间的间距，且多个副支撑板2的副支撑面4的宽度均不同，不同规格的副支撑板2能够与不同规格的DIP样品相配合。
[0036]当DIP样品的引脚高度小于设备限制的高度时，能够将DIP样品直接黏贴于主支撑面3上。当DIP样品的引脚高度大于设备限制的高度时，能够将对应规格的DIP样品放置于对应的副支撑板2上，使得DIP样品的芯片部分黏贴于副支撑面4上，使得DIP样品的引脚竖直向下，使得DIP样品的两排引脚分别位于副支撑板2的两侧。
[0037]通过该种方式将DIP样品放置于副支撑板2后，使得DIP样品的顶部高度不会超过设备所限制的高度。主支撑板1和副支撑板2相互配合后能够适用于不用规格的DIP样品。
[0038]主支撑板1的底部中心区域一体连接有插销5，插销5便于支撑台插接在设备的基台上。相邻副支撑板2之间的互相倾斜设置，且相邻副支撑板2之间的夹角相同。在本实施例中，具有四个不同规格的副支撑板2，相邻副支撑板2之间的夹角为60
°
。通过该种方式能够保证粘贴于副支撑板2上DIP样品之间的相对位置，也能够保持相邻DIP样品之间具有足够的间距。
[0039]实施例2：
[0040]参照图2，与实施例1的不同之处在于，主支撑板1和副支撑板2之间可拆卸安装，主支撑板1竖直侧壁上开设有安装槽6，副支撑板2卡接于安装槽6内。安装槽6提高了主支撑板1和副支撑板2之间的稳定性，使得副支撑板2不易在主支撑板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，其特征在于：包括主支撑板(1)，所述主支撑板(1)的顶面为主支撑面(3)，所述主支撑面(3)的面积大于DIP样品表面的面积，所述主支撑板(1)的侧壁上设置有多个副支撑板(2)，所述副支撑板(2)的顶面为副支撑面(4)，所述副支撑面(4)的宽度≤DIP样品两排引脚之间的间距。2.根据权利要求1所述的一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，其特征在于：多个所述副支撑板(2)的副支撑面(4)的宽度不同。3.根据权利要求1或2所述的一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，其特征在于：所述主支撑板(1)和副支撑板(2)一体连接。4.根据权利要求1或2所述的一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，其特征在于：所述主支撑板(1)和副支撑板(2)可...

【专利技术属性】
技术研发人员：金龙，冯霞，彭士益，林廷伟，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：