固定平台及加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种固定平台及加工设备。本实用新型专利技术的固定平台包括基台、第一承载件和调节装置。其中，第一承载件连接于基台，第一承载件设置有承载面，承载面用于承载基板，承载面上设置有多个吸附孔，吸附孔用于吸附基板。调节装置设置于基台与第一承载件之间，调节装置包括活动件和调节件，活动件连接于第一承载件，调节件能够驱动活动件移动以使第一承载件的至少部分靠近或远离调节件，调节装置用于调节承载面的平面度。基板能够被承载面设置的吸附孔吸附于承载面后，通过调节装置的调节件来驱动活动件移动，以调平基板，从而使载板上的芯片在贴合于基板时贴合紧密，能够使芯片正确焊接于基板，保证产品的加工质量。保证产品的加工质量。保证产品的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
固定平台及加工设备


[0001]本技术涉及芯片加工
，特别涉及一种固定平台及加工设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，一般是通过向基板上焊接芯片以得到成品，芯片设置于载板上，需要将载板移动到基板上之后，将芯片焊接于基板，而焊接过程中第一承载件用于承载基板的承载面的平面度不足，可能导致芯片在焊接过程与基板的接触不良，贴合具有缝隙偏差，而无法将芯片正确焊接于基板上，对加工生产过程带来影响。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种固定平台，能够将基板固定的同时可以调节第一承载件设置的承载面的平面度。
[0004]本技术还提出一种具有上述固定平台的加工设备。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的固定平台，包括：
[0006]基台；
[0007]第一承载件，连接于所述基台，所述第一承载件设置有承载面，所述承载面用于承载所述基板，所述承载面上设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述基板；
[0008]调节装置，设置于所述基台与所述第一承载件之间，所述调节装置包括活动件和调节件，所述活动件连接于第一承载件，所述调节件能够驱动所述活动件移动以使所述第一承载件靠近或远离所述调节件，所述调节装置用于调节所述承载面的平面度。
[0009]根据本技术实施例的固定平台，至少具有如下有益效果：基板能够被承载面设置的吸附孔吸附于承载面后，通过调节装置的调节件来驱动活动件移动，以调平基板，从而使载板上的芯片在贴合于基板时贴合紧密，能够使芯片正确焊接于基板，保证产品的加工质量。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一承载件还设置有发热腔，所述固定平台还包括加热件，所述加热件容置于所述发热腔，所述加热件用于加热所述承载面。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述固定平台包括多个所述加热件，所述第一承载件设置有多个发热腔，所述第一承载件设置有第一侧面，所述第一侧面设置有多个发热口，各所述发热口与各所述发热腔一一对应，多个发热口沿第一方向间隔设置，所述发热腔的一端连通于所述发热口，所述发热腔的另一端向第二方向延伸，
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第一承载件设置有第一侧面，所述第一侧面设置有发热口，所述发热腔连通于所述发热口，所述发热件设置有多个延伸部和多个弯折部，多个延伸部沿第一方向间隔设置，弯折部连接相邻两个所述延伸部。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第一承载件设置有多个吸附腔，多个所述吸附腔沿第二方向间隔设置，所述吸附腔对应并连通于多个所述吸附孔，所述第一承载件还设置有连接腔，所述连接腔连通各所述吸附腔并在所述第一承载件的外壁形成排气口，所
述排气口用于将所述吸附腔中的空气排出。
[0014]根据本技术的一些实施例，还包括连接件和第一驱动件，所述连接件连接于所述调节装置远离所述第一承载件的一端，所述第一驱动件设置于所述连接件与所述基台之间，所述第一驱动件用于驱动所述连接件转动。
[0015]根据本技术的一些实施例，还包括感应件和两个相向设置的传感器，所述传感器连接于所述基台，所述感应件连接于所述连接件并设置于两个所述传感器之间。
[0016]根据本技术的一些实施例，还包括定位件，所述定位件连接于所述第一承载件，所述定位件设置有第一定位面的第二定位面，所述第一定位面和所述第二定位面连接且相互垂直，所述第一定位面平行与第一方向，所述第二定位面平行于第二方向。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述固定平台包括至少三个所述调节装置，且至少三个所述调节装置不共线。
[0018]根据本技术的第二方面实施例的加工设备，包括：
[0019]机床主体；
[0020]上述第一方面实施例所提供的固定平台，连接于所述机床主体；
[0021]CCD相机，连接于机床主体并设置于所述第一承载件上方；
[0022]激光头，连接于机床主体并设置于所述第一承载件上方，所述激光头能够向所述第一承载件发射激光。
[0023]根据本技术实施例的加工设备，至少具有如下有益效果：加工设备采用上述第一方面实施例所提供的固定平台而至少具有固定平台的全部优点。CCD相机能够识别基板的安装位置便于载板定位连接，激光头能够产生激光将载板上的芯片焊接于基板，实现产品的生产。
[0024]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0025]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0026]图1为本技术实施例固定平台的示意图；
[0027]图2为本技术实施例第一驱动件和基台的装配示意图；
[0028]图3为本技术实施例第一承载件、定位件和加热件的装配示意图；
[0029]图4为本技术实施例第一承载件的剖视图；
[0030]图5为本技术实施例第一承载件另一位置的剖视图；
[0031]图6为本技术另一实施例第一承载件另一位置的剖视图；
[0032]图7为本技术实施例调节装置的剖视图。
[0033]附图标记：
[0034]基台100；
[0035]第一承载件200、承载面210、吸附孔211、吸附腔220、连接腔230、发热腔240、第一侧面250、发热口251、排气口252；
[0036]调节装置300、活动件310、调节件320、导向面321、安装件330、安装腔331、安装孔332；
[0037]连接件410、第一驱动件420、基板430；
[0038]传感器500、感应件510；
[0039]定位件600、第一定位面610、第二定位面620；
[0040]接头700；
[0041]加热件800、延伸部810、弯折部820。
具体实施方式
[0042]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0043]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0044]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定平台，用于固定基板，其特征在于，包括：基台；第一承载件，连接于所述基台，所述第一承载件设置有承载面，所述承载面用于承载所述基板，所述承载面上设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述基板；调节装置，设置于所述基台与所述第一承载件之间，所述调节装置包括活动件和调节件，所述活动件连接于第一承载件，所述调节件能够驱动所述活动件移动以使所述第一承载件靠近或远离所述调节件，所述调节装置用于调节所述承载面的平面度。2.根据权利要求1所述的固定平台，其特征在于，所述第一承载件还设置有发热腔，所述固定平台还包括加热件，所述加热件容置于所述发热腔，所述加热件用于加热所述承载面。3.根据权利要求2所述的固定平台，其特征在于，所述固定平台包括多个所述加热件，所述第一承载件设置有多个发热腔，所述第一承载件设置有第一侧面，所述第一侧面设置有多个发热口，各所述发热口与各所述发热腔一一对应，多个发热口沿第一方向间隔设置，所述发热腔的一端连通于所述发热口，所述发热腔的另一端向第二方向延伸。4.根据权利要求2所述的固定平台，其特征在于，所述第一承载件设置有第一侧面，所述第一侧面设置有发热口，所述发热腔连通于所述发热口，所述加热件设置有多个延伸部和多个弯折部，多个延伸部沿第一方向间隔设置，弯折部连接相邻两个所述延伸部。5.根据权利要求1所述的固定平台，其特征在于，所述第一承载件设置有多个吸附腔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏源，彭信翰，王国安，林楚伟，李康为，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：