一种晶片吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种晶片吸附装置，涉及半导体设备技术领域，该晶片吸附装置包括吸附机构以及负压装置，所述吸附机构包括凸出体以及机构主体；所述凸出体设有凹槽；所述凸出体设于所述机构主体的一侧；所述机构主体设有通孔；所述凹槽与所述通孔连通；所述通孔与所述负压装置连通。取得了增大接触面积，产生更均衡的吸附力，安全牢固地吸取晶片的技术效果。术效果。术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片吸附装置


[0001]本技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种晶片吸附装置。

技术介绍

[0002]晶片转移的过程分为剥离、吸附、和转移等步骤，通常地使用带有吸附孔的吸附头贴合晶片，再利用负压装置抽空吸附孔的气体形成负压，从而使晶片贴合在吸附头的吸附孔处，但正因为受力集中在吸附孔处，晶片受力过于集中容易导致破裂。

技术实现思路

[0003]本技术实施例所要解决的技术问题是常规吸附头与晶片接触面积小，吸附力集中，吸附过程容易导致晶片破裂。
[0004]为了解决上述问题，本技术实施例公开一种晶片吸附装置。取得增大接触面积，产生更均衡的吸附力，安全牢固地吸取晶片的技术效果。
[0005]本技术提供了一种晶片吸附装置，该晶片吸附装置包括吸附机构以及负压装置，所述吸附机构包括凸出体以及机构主体；所述凸出体设有凹槽；所述凸出体设于所述机构主体的一侧；所述机构主体设有通孔；所述凹槽与所述通孔连通；所述通孔与所述负压装置连通。
[0006]其进一步的技术方案为，所述凹槽包括多个第一槽体以及多个第二槽体，多个所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片吸附装置，其特征在于，包括吸附机构以及负压装置，所述吸附机构包括凸出体以及机构主体；所述凸出体设有凹槽；所述凸出体设于所述机构主体的一侧；所述机构主体设有通孔；所述凹槽与所述通孔连通；所述通孔与所述负压装置连通。2.根据权利要求1所述的晶片吸附装置，其特征在于，所述凹槽包括多个第一槽体以及多个第二槽体，多个所述第二槽体均间隔围绕设于所述通孔的四周，多个所述第二槽体通过所述第一槽体均与所述通孔连通。3.根据权利要求1所述的晶片吸附装置，其特征在于，还包括基座，所述基座设于所述吸附机构的一侧。4.根据权利要求3所述的晶片吸附装置，其特征在于，所述基座包括连接腔，所述连接腔分别与所述通孔以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：白文，徐虎，刘浦，何卫东，韦道文，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：