一种临时基板以及发光元件的转移方法技术

本申请公开了一种临时基板，临时基板包括：衬底；形变层，设置于衬底的一侧，形变层可在外力作用下发生形变；键合胶层，至少部分键合胶层覆盖于形变层远离衬底的一侧，键合胶层可在形变层的形变作用下发生形变；临时基板用于与至少一个发光元件配合，发光元件至少部分嵌入在键合胶层内，形变层在外力作用下发生形变，键合胶层在形变层的形变作用下发生形变，至少一个发光元件嵌入键合胶层内的深度减小。通过上述方式，能够降低发光元件与临时基板之间的粘附力，提高拾取良率。提高拾取良率。提高拾取良率。

【技术实现步骤摘要】
一种临时基板以及发光元件的转移方法


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种临时基板以及发光元件的转移方法。

技术介绍

[0002]微型化LED(Micro LED)芯片显示技术是一种由微米级LED发光像素组成阵列的新型显示技术，其具有效率高，响应时间短，寿命长、工作范围宽等优点，如今已广泛应用于电视、增强和虚拟现实(AR/VR)、车载显示、可穿戴设备以及智能手机等超高密度的Micro LED显示终端产品上。
[0003]现有技术中，当发光元件从生长基板键合到临时基板上，通常要求临时基板与发光元件之间具有较大的粘附力保证LED芯片完全键合到临时基板上，而在拾取过程中，则要求转移组件与发光元件之间具备更大的粘附力以保证拾取良率。
[0004]然而，现有技术中，微型化LED芯片的拾取和转移是现阶段微型化 LED产业所面临的核心技术难题之一，在拾取和转移的过程中可能存在由于粘附力的梯度差异不明显导致发光元件的拾取和绑定工艺窗口较小，工艺良率较低的问题。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种临时基板，其特征在于，所述临时基板包括：衬底；形变层，设置于所述衬底的一侧，所述形变层可在外力作用下发生形变；键合胶层，至少部分所述键合胶层覆盖于所述形变层远离所述衬底的一侧，所述键合胶层可在所述形变层的形变作用下发生形变。2.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包括压电材料，所述临时基板还包括形变控制电路层，所述形变控制电路层设置于所述形变层与所述衬底之间，所述形变控制电路层控制所述形变层发生形变。3.根据权利要求2所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包包括多个形变单元，所述形变控制电路层包括多个形变控制子电路，所述形变控制子电路控制所述形变单元发生形变。4.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包括多个形变单元，相邻所述形变单元之间具有空隙，所述键合胶层填充所述空隙。5.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包括多个形变单元，所述键合胶层包括多个键合胶块，所述键合胶块至少覆盖所述形变单元远离所述衬底的一侧。6.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包括光致形变材料或者热致形变材料。7.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭文健，熊自阳，朱平，刘娜，王兴发，胡鹏君，张国涛，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：