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本实用新型实施例公开了一种晶片吸附装置，涉及半导体设备技术领域，该晶片吸附装置包括吸附机构以及负压装置，所述吸附机构包括凸出体以及机构主体；所述凸出体设有凹槽；所述凸出体设于所述机构主体的一侧；所述机构主体设有通孔；所述凹槽与所述通孔连通；...
该专利属于芯思杰技术（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯思杰技术（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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