本申请涉及样品切割技术领域，尤其是涉及一种便于调节的雷射切割系统，固定端处设置有驱动件、第一转轴以及第一夹板，驱动件固定在加工台的顶部，第一转轴的一端与驱动件相连，第一转轴的另一端与第一夹板相连，驱动件用于驱动第一转轴和第一夹板进行转动...

本申请涉及晶片测试设备领域，尤其是涉及一种用于晶片寿命测试设备的转接板，其包括转接部，所述转接部包括连接板，所述连接板的一端设置有连接接头，所述连接板远离所述连接接头的一端安装有承载部；所述连接接头用于与特定厂牌预热炉的连接端进行连接，...

本申请公开了一种适用于OM显微镜的电动载座，包括有置物平台、升降装置、基座、图像识别装置、控制模块和载座开关。升降装置设置于基座上，驱动装置设置于升降装置中，升降柱远离基座的一端与置物平台连接，置物平台用于放置OM显微镜，图像识别装置设...

本申请涉及TEM试片修薄技术领域，尤其是涉及一种用于TEM试片修薄的可调节式载具，包括支撑台，支撑台上设置有支撑架,支撑架上设置有与TEM试片进行固定的调节板，支撑架上设置有调节调节板角度的调节机构。本申请的载具能够调节角度，能够适用于...

本申请涉及DIP封装技术领域，尤其是涉及一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，包括主支撑板，主支撑板的顶面为主支撑面，主支撑面的面积大于DIP样品表面的面积，主支撑板的侧壁上设置有多个副支撑板，副支撑板的顶面为副支撑面，副支撑面的宽度≤D...

本申请涉及半导体制备技术领域，尤其是涉及一种半导体试片的研磨装置，包括研磨台，研磨台上设置有研磨盘，研磨台上设置有固定台，固定台上升降设置有靠近或远离研磨盘移动的升降台，固定台上设置有带动升降台升降移动的升降机构，固定台远离研磨台的一侧...

本申请公开了一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，涉及FIB设备的领域，其包括底座，底座沿水平方向的两端均滑移设置有抵接块，多个抵接块用于对样品进行限位；底座上设置有固定件，固定件用于固定连接抵接块与底座。本申请具有使得FIB设备载台能适...

本申请涉及试验机技术领域，尤其是涉及一种摆臂式落球试验机，包括测试平台，所述测试平台一侧设置有升降支杆，所述升降支杆上滑移设置有摆臂座，所述摆臂座朝向所述测试平台的侧壁上通过转动组件转动设置有摆臂板，所述转动组件沿靠近或远离所述升降支杆...

本申请公开了一种实验室用研磨设备，涉及研磨设备的领域，其包括研磨台和供给研磨液的进水管，研磨台上设置有安装座，安装座上可拆卸设置有研磨盘，且进水管出口位于研磨盘上方；安装座上设置有静水槽，静水槽底部设置有溢水口，且溢水口高于静水槽底面；...

本申请涉及解焊技术领域，尤其是涉及一种小样品解焊防吹飞装置，包括放置小样品的解焊板，解焊板上粘黏有耐高温胶带，耐高温胶带覆盖于小样品，解焊台上设置有将小样品上待更换的元器件取下的取料组件。本申请具有减少小样品在解焊过程中被热风枪吹飞的可...

本申请涉及湿蚀刻的技术领域，尤其是涉及一种定域湿蚀刻围栏组件，包括呈闭环设置的围栏，围栏的底端固定连接在晶片表面的待蚀刻区域上，围栏的内侧注有蚀刻溶液。本申请能够提高晶片减薄的效率并降低晶片减薄的成本。高晶片减薄的效率并降低晶片减薄的成...

本申请涉及芯片处理的技术领域，尤其是涉及一种芯片加热开盖装置，包括水平设置的定位平台，定位平台上竖直设置有滑杆，定位平台的上方水平设置有高度调节块，高度调节块的套设并固定连接于滑杆，高度调节块的一端设置有用于夹取芯片上盖的夹取组件，定位...

本申请涉及测试技术领域，尤其是涉及一种接触式结温测量装置，包括放置板和接触式温度检测元件，放置板上放置有待测结温的测试产品，放置板上设置有将测试产品固定于放置板的固定件，测试产品的外壳上开设有测温孔，接触式温度检测元件的测温线穿设于测温...

本申请涉及整列机技术领域，尤其是涉及一种COB植针作业用整列机，包括工作台，工作台上转动设置有转动板和带动转动板进行周期往复转动的驱动件，转动板上设置有放置金针的振动盒和带动振动盒沿水平方向进行振动的振动件，振动盒内设置有收料板，收料板...

本申请涉及Auger分析设备领域，尤其是涉及一种应用Auger分析设备的样品载台，包括载座、设置在载座上的安装座，所述载座上开设有若干个插接槽，所述插接槽内插接有连接板，所述连接板与所述安装座固定连接，所述安装座背离所述载座的一侧转动连...

本申请涉及液态氮桶设备技术领域，尤其是涉及一种冷阱液态氮桶盛水盘，包括液态氮桶，所述液态氮桶底壁上设置有出液管，所述出液管外壁上套设有盛水盘，所述盛水盘位于所述液态氮桶下方，所述盛水盘朝向所述液态氮桶的一侧设置有密封环，本申请具有降低液...

本申请涉及裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，涉及半导体技术的领域，其包括：S1、材料准备，准备测试公板和待检测的芯片，测试公板上设置有导电件，在测试公板上贯穿开设安放芯片的安装孔；S2、芯片固定，使用热熔蜡将芯片固定在安装孔中；S3、裸...

本申请涉及一种多层RDL去层工艺，涉及微电子技术领域，其包括如下步骤：步骤S1.对覆盖层进行研磨直至露出bump层；步骤S2.对bump层进行打磨，直至打磨RDL3层；步骤S3.去除RDL3表面的有机层，露出位于有机层下方的的走线层；步...

本申请涉及点胶技术领域，尤其涉及一种定量导电胶涂抹装置，包括胶筒，所述胶筒出胶口上螺纹连接有针头，所述胶筒的内腔内滑动有活塞，所述胶筒远离针头的一端呈开口设置，所述胶筒远离针头的一端设置有用于推动活塞的加压组件。本申请具有点胶方便，成本...

本申请涉及一种定长金线截取装置，涉及线材切割的领域，其包括沿金线移动方向依次设置的用于对金线进行拉直的拉直机构、用于对金线进行截取的截取机构；所述截取机构包括可转动的转动轮、与转动轮相连接且用于截取金线的切刀、用于驱动所述切刀截取金线的...