一种加工大尺寸样品用FIB设备载台制造技术

本申请公开了一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，涉及FIB设备的领域，其包括底座，底座沿水平方向的两端均滑移设置有抵接块，多个抵接块用于对样品进行限位；底座上设置有固定件，固定件用于固定连接抵接块与底座。本申请具有使得FIB设备载台能适用不同尺寸样品的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种加工大尺寸样品用FIB设备载台


[0001]本申请涉及FIB设备的领域，尤其是涉及一种加工大尺寸样品用FIB设备载台。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的不断发展与进步，对于器件研发的尺寸也越来越小，因而也提高了对样品结构、材料等分析的能力。FIB（聚焦离子束，FocusedIonbeam)是将离子源(大多数FIB都用Ga，也有设备具有He和Ne离子源)产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面。
[0003]FIB因其样品制备精度高、速度快，半导体芯片制造行业一般利用FIB对特殊样品制备、精细结构进行加工，例如广泛用于制备TEM(投射电子显微镜)、SEM(扫描电子显微镜)以及EBSD(电子背散射衍射电子显微镜)测试样品。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为，目前FIB设备因现有载台尺寸小，因而无法承载大尺寸样品，如光罩、整片晶圆进行加工。

技术实现思路

[0005]为了改善现有FIB设备无法对大尺寸样品进行加工的问题，本申请提供一种加工大尺寸样品用FIB设备载台。
[0006]本申请提供的一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，采用如下的技术方案：
[0007]一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，包括底座，所述底座沿水平方向的两端均滑移设置有抵接块，多个所述抵接块用于对样品进行限位；所述底座上设置有固定件，所述固定件用于固定连接抵接块与底座。
[0008]通过采用上述技术方案，实际运用中，先依据样品的尺寸，调节相对两侧抵接块之间的间距，随后，将样品放置于底座上；之后，再利用两侧抵接块分别抵接样品相对的两侧；最后，使用固定件固定连接抵接块与底座。当样品尺寸大时，调大两侧抵接块之间的间距，即可使用。从而使得FIB设备载台能适用不同尺寸的样品，进而有助于提升FIB设备载台的适用性。
[0009]优选的，样品上粘贴有导电胶带；所述抵接块上设置有探针，且所述探针与导电胶带抵接。
[0010]通过采用上述技术方案，实际运用中，在样品上粘贴导电胶带，再借由探针接触导电胶带，从而有助于提升样品的导电性能。
[0011]优选的，所述底座上设置有用于承载样品的导热件。
[0012]通过采用上述技术方案，实际运用中，样品的热量经导热件散出，从而有助于改善样品的导热性能。
[0013]优选的，所述底座上沿水平方向开设有滑槽，所述抵接块滑移设置在滑槽内；所述固定件为拉力弹簧，所述拉力弹簧一端与抵接块远离底座的一端固定连接，所述拉力弹簧的另一端与底座固定连接，且所述拉力弹簧的长度方向与抵接块滑移方向一致。
[0014]通过采用上述技术方案，实际运用中，样品放置在底座上后，两侧抵接块在拉力弹簧的作用下，相互靠近，由此抵紧样品的相对的两侧。从而有助于提升FIB设备载台的使用便捷性。
[0015]优选的，所述抵接块上沿竖直方向开设有PIN孔，所述PIN孔内滑移嵌设有探针；所述抵接块上设置有拉簧，所述拉簧上端与探针上侧固定连接，所述拉簧下端与抵接块固定连接；所述探针上端固定设置有连接片，所述连接片与导电胶带抵接。
[0016]通过采用上述技术方案，实际运用中，在拉簧的作用下，探针与导电胶带抵紧牢靠，从而有助于减少探针与导电胶带脱离的情况。
[0017]优选的，所述连接片为弹性片。
[0018]通过采用上述技术方案，实际运用中，由弹性片抵接导电胶带，从而有助于减少划伤样品的情况。
[0019]优选的，所述抵接块上沿水平方向开设有卡槽，且所述卡槽的槽口朝向样品设置。
[0020]通过采用上述技术方案，放置样品时，样品局部嵌设在卡槽内，由此设置，能够减少样品与抵接块之间发生相对位移的情况，从而有助于提升FIB设备载台使用时的稳定性。
[0021]优选的，所述底座呈“十”字型设置。
[0022]通过采用上述技术方案，一方面，呈“十”字型设置的底座，能够对FIB设备载台起到减重的效果；另一方面，样品底部未与底座全接触，从而工作人员可以捏住样品上下两侧，从底座上取下样品，进而有助于提升卸下样品的便捷性。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]通过滑移设置在底座上的抵接块，从而使得FIB设备载台能适用大尺寸样品；
[0025]借助在样品上粘贴导电胶带，再借由探针接触导电胶带，从而有助于提升样品的导电性能；
[0026]在拉力弹簧的作用下，抵紧样品的相对的两侧，有助于提升FIB设备载台的使用便捷性。
附图说明
[0027]图1为本实施例主要体现加工大尺寸样品用FIB设备载台整体结构的轴测示意图；
[0028]图2为本实施例主要体现加工大尺寸样品用FIB设备载台结构的示意图；
[0029]图3为本实施例主要体现探针结构的局部放大图。
[0030]附图标记：100、样品；1、底座；11、滑槽；2、导热件；3、抵接块；4、固定件；5、固定块；51、PIN孔；52、探针；521、针柱；5211、拉簧；522、连接片；53、卡槽；6、导电胶带。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种加工大尺寸样品用FIB设备载台。
[0033]实施例：
[0034]参照图1和图2，一种加工大尺寸样品用FIB设备载台包括呈“十”字型设置的底座1，底座1上表面设置有导热件2，本实施例中，导热件2为Si晶元。底座1的四个端部上均滑移设置有抵接块3。抵接块3与底座1之间设置有固定件4，固定件4的数量对应抵接块3的数量
设置。
[0035]具体而言，四个抵接块3的结构一致，以下以其中一个为例进行阐述。底座1端部沿其长度方向开设有滑槽11，抵接块3滑移设置在滑槽11内。抵接块3远离底座1的一端一体成型有固定块5，且固定块5上侧高于抵接块3上表面。本实施例中，固定件4为拉力弹簧。拉力弹簧的两端分别固定连接抵接块3与底座1，且拉力弹簧的长度方向与抵接块3的滑移方向一致。
[0036]参照图1和图3，固定块5背离抵接块3的一侧沿其长度方向均匀间隔开设有多个PIN孔51，且多个PIN孔51均沿竖直方向开设。本实施例中，单个固定块5上的PIN孔51的数量是3个。多个PIN孔51内均滑移设置有探针52，多个探针52的结构及连接关系均一致，以下以其中一个探针52的结构及连接关系为例进行阐述。探针52包括针柱521与连接片522，且连接片522固定设置在针柱521的上端。针柱521滑移设置在PIN孔51内，且连接片522位于样品100的上侧。固定块5上设置有拉簧5211，拉簧5211的上端与针柱521的上侧固定连接，拉簧5211的下端与固定块5的上表面固定连接。本实施例中，连接片522为弹性片。
[0037]实际运用中，先将样品100放置于底座1上，随后在样品100上表面粘贴导电胶带6。连接片522在拉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）沿水平方向的两端均滑移设置有抵接块（3），多个所述抵接块（3）用于对样品（100）进行限位；所述底座（1）上设置有固定件（4），所述固定件（4）用于固定连接抵接块（3）与底座（1）。2.根据权利要求1所述的一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，其特征在于：样品（100）上粘贴有导电胶带（6）；所述抵接块（3）上设置有探针（52），且所述探针（52）与导电胶带（6）抵接。3.根据权利要求1所述的一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，其特征在于：所述底座（1）上设置有用于承载样品（100）的导热件（2）。4.根据权利要求1所述的一种加工大尺寸样品用FIB设备载台，其特征在于：所述底座（1）上沿水平方向开设有滑槽（11），所述抵接块（3）滑移设置在滑槽（11）内；所述固定件（4）为拉力弹簧，所述拉力弹簧一端与抵接块（3）远离底座（1）的一端固定连接，所述拉力弹簧的另一端与底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明志，褚耕颉，陈弘仁，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：