一种用于TEM试片修薄的可调节式载具制造技术

本申请涉及TEM试片修薄技术领域，尤其是涉及一种用于TEM试片修薄的可调节式载具，包括支撑台，支撑台上设置有支撑架,支撑架上设置有与TEM试片进行固定的调节板，支撑架上设置有调节调节板角度的调节机构。本申请的载具能够调节角度，能够适用于不同种类TEM试片的制备。制备。制备。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TEM试片修薄的可调节式载具


[0001]本申请涉及TEM试片修薄
，尤其是涉及一种用于TEM试片修薄的可调节式载具。

技术介绍

[0002]FIB在半导体芯片制造行业的失效分析领域常用来制备TEM样品、标记以及进行线路修补。随着半导体制程的缩小，需要制得的TEM样品厚度也在不断减小。
[0003]在对TEM试片进行修薄过程中，需要将TEM试片放置在载具上，再借由FIB机台进行TEM试片修薄和制样。相关技术中，放置TEM试片的载具为固定式载具，针对上述相关技术，专利技术人认为不同种类的TEM试片的样品所需要在载具上的放置角度存在差异，而固定式载具只能够适用于特定的TEM试片的制备。

技术实现思路

[0004]为了使得载具能够适用于不同种类TEM试片的制备，本申请提供一种用于TEM试片修薄的可调节式载具。
[0005]本申请提供的一种用于TEM试片修薄的可调节式载具，采用如下的技术方案：
[0006]一种用于TEM试片修薄的可调节式载具，包括支撑台，所述支撑台上设置有支撑架,所述支撑架上设置有与T本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于TEM试片修薄的可调节式载具，其特征在于：包括支撑台(1)，所述支撑台(1)上设置有支撑架(3),所述支撑架(3)上设置有与TEM试片进行固定的调节板(4)，所述支撑架(3)上设置有调节调节板(4)角度的调节机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于TEM试片修薄的可调节式载具，其特征在于：所述调节机构(5)包括两个同轴设置的调节螺丝(51)，两个所述调节螺丝(51)分别螺纹连接于调节板(4)相互远离的两侧壁，两个所述调节螺丝(51)均穿设于所述支撑架(3)，所述调节螺丝(51)的螺头抵接于所述支撑架(3)远离所述调节板(4)的一侧。3.根据权利要求1所述的一种用于TEM试片修薄的可调节式载具，其特征在于：所述调节机构(5)包括调节轴(52)，所述调节轴(52)的周壁上形成花键部(521)，所述调节板(4)上开设有与花键部(521)轮廓相同的第一连接孔(6)，所述支撑架(3)上开设有与花键部(521)轮廓相同的第二连接孔(7)，所述第一连接孔(6)与所述第二连接孔(7)同轴，所述调节轴(52)穿设于所述第一连接孔(6)和第二连接孔(7)，所述花键部(521)卡接于所述第一连接孔(6)和第二连接孔(7)。4.根据权利要求3所述的一种用于TEM试片修薄的可调节式载具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢智文，姚梁庆，郭靖，许凯迪，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：