The invention provides a multi-station parallel testing method for micro-wafers, which includes: providing a probe platform, which includes a wafer support platform; providing a substrate, which has a number of grooves, in which wafers are placed correspondingly, and the wafers are bonded by adhesives. The edge of the substrate is bonded with the substrate, and the substrate is placed in the wafer support table for testing. The invention provides a multi-station parallel testing method for micro wafers. By placing wafers in the grooves of the substrate and bonding them with adhesives, the smaller wafers can not be limited by the probes and testers, and can also be put into the probes which did not support the test size to test and be lifted. The test capability of the test rig is tested. The efficiency of the test is improved by the wafer with multiple grooves, and the ability to test multiple wafers at the same time can effectively reduce the cost of the test.
【技术实现步骤摘要】
一种微型晶圆多工位并行测试方法
本专利技术涉及半导体集成电路
,尤其涉及一种微型晶圆多工位并行测试方法。
技术介绍
在半导体制造技术中,集成电路芯片在加工完成后需要进行测试,通常可采用ATE(AutoTestEquipment,自动测试设备)来完成集成电路芯片的测试。对于小尺寸晶圆测试,主要适用具有探针台的自动测试设备,小尺寸晶圆测试可采用探针台搭配ATE测试机进行,小尺寸晶圆的尺寸大小通常包括4寸、5寸、6寸。小尺寸晶圆是工艺较早或者目前还没有成熟生产线替代的晶圆产品,一般进行测试时主要使用较为早期的适用探针台和测试机进行匹配测试。但因为厂商机台升级换代的缘故,匹配的机台受老化、更新淘汰影响,且一般能匹配的机台比较老旧,精度、一致性和量产能力较差,造成实际小尺寸晶圆量产时较难、或者无有效产能匹配的情况。因此,如何提供一种优化晶圆测试的方法是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微型晶圆多工位并行测试方法,解决在晶圆测试过程中不便的问题。为了解决上述问题,本专利技术提供一种微型晶圆多工位并行测试方法,所述微型晶圆多工位并行测试方法包括:提供探针台,所述探针台包括晶圆支撑台;提供基板,所述基板具有若干凹槽,在若干所述凹槽中对应放置晶圆,通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合;将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。可选的,在所述微型晶圆多工位并行测试方法中,若干所述凹槽在所述基板中均匀分布。可选的,在所述微型晶圆多工位并行测试方法中,所述凹槽为镂空或凹制的槽。可选的,在所述微型晶圆多工位并行测试方法中,所述粘 ...
【技术保护点】
1.一种微型晶圆多工位并行测试方法,其特征在于,所述微型晶圆多工位并行测试方法包括:提供探针台,所述探针台包括晶圆支撑台;提供基板,所述基板具有若干凹槽,在若干所述凹槽中对应放置晶圆,通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合;将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。
【技术特征摘要】
1.一种微型晶圆多工位并行测试方法,其特征在于,所述微型晶圆多工位并行测试方法包括:提供探针台,所述探针台包括晶圆支撑台;提供基板,所述基板具有若干凹槽,在若干所述凹槽中对应放置晶圆,通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合;将所述基板放置在所述晶圆支撑台中进行测试。2.如权利要求1所述微型晶圆多工位并行测试方法,其特征在于,若干所述凹槽在所述基板中均匀分布。3.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法,其特征在于,所述凹槽为镂空或凹制的槽。4.如权利要求1或2所述微型晶圆多工位并行测试方法,其特征在于,所述粘合剂包...
【专利技术属性】
技术研发人员:钭晓鸥,汤雪飞,王锦,杨自洪,邓维维,季海英,
申请(专利权)人:上海华岭集成电路技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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