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本发明提供一种微型晶圆多工位并行测试方法，所述微型晶圆多工位并行测试方法包括：提供探针台，所述探针台包括晶圆支撑台；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中对应放置晶圆，通过粘合剂将所述晶圆的边缘与所述基板粘合；将所述基板放置在所述...
该专利属于上海华岭集成电路技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华岭集成电路技术股份有限公司授权不得商用。

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