一种LED固晶方法技术

本发明专利技术属于LED固晶技术领域,提供了一种LED固晶方法，包括：吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。由于直接采用吸晶装置将LED芯片吸起后蘸胶、继而进行固晶，从而省去了点胶头点胶环节，节省了工艺，简化了流程；同时由于固晶胶直接与LED芯片底部接触，避免了传统工艺中LED芯片与固晶胶对位时容易发生偏位和胶体分布不均的技术问题。

A method of LED solid crystal

【技术实现步骤摘要】
一种LED固晶方法
本专利技术属于LED固晶
，更具体地说，是涉及一种LED固晶方法。
技术介绍
LED固晶又称为DieBond或装片，指的是通过胶体(一般为导电胶、绝缘胶或焊料)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。在进行LED固晶时，通常通过点胶头蘸取固晶胶、点落在支架碗杯内，然后用吸晶竿把LED晶片压合在固晶胶上，整个过程需要有点胶头和吸晶竿配合完成，且点胶胶位需要与LED芯片底部吻合。由于固晶胶体多为液态不流动体，因此在点胶后放置LED芯片时需要对LED芯片和胶体进行对位，因此传统的LED固晶方式不但工艺繁琐，而且在对位的过程中容易产生偏位的问题。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED固晶方法，以解决现有技术中存在的LED固晶过程繁琐、LED芯片与胶体对位过程中容易产生偏位的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种LED固晶方法，包括：吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED固晶方法，其特征在于：包括吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。

【技术特征摘要】
1.一种LED固晶方法，其特征在于：包括吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，具体为：将固定所述LED芯片的所述支架置于烤箱中进行烘烤固化。2.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶装置包括吸晶竿和真空设备，所述吸晶竿中空，且所述吸晶竿的一端与所述真空设备相连，所述吸晶竿的另一端用于与所述LED芯片连接。3.如权利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述吸晶过程具体为：所述真空设备启动，使得所述吸晶竿内产生负压；将所述吸晶竿未与所述真空设备连接的一端与所述LED芯片的上表面接触；所述吸晶竿带动所述LED芯片向上移动，从而吸起所述LED芯片。4.如权利要求2所述的LED固晶方法，其特征在于：所述蘸胶过程具体为：通过所述吸晶竿将所述LED芯片转移到固晶胶盘上方；通过所述吸晶竿将所述LED芯片下降至接触所述固晶胶；通过所述吸晶竿带动所述LED芯片上升，从而使得所述LED芯片离开所述固晶胶。5.如权利要求4所述的LED固晶方法，其特征在于：所述通过所述吸晶竿将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋源，任艳艳，杜超，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44