一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，包括FPC软板，FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片，FPC软板的正面内陷有T型通孔和背面内陷有倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔内均设有LED芯片，设于FPC软板同一面的LED芯片和覆铜电路层通过金线连接；还包括通过滴胶固化形成完全包裹LED芯片和金线的封装半圆凸胶层；覆铜电路层上覆盖有绝缘层；封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层。该封装结构不采用传统的LED支架能达到最大角度的发光角度和效果，亮度和可靠性得到提高，整体成本下降；用荧光膜层代替传统的荧光粉层覆盖LED芯片，可随时更换为不同的颜色，丰富发光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构
本技术涉及一种灯珠封装结构，尤其涉及一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构。
技术介绍
LED光源器件由于具有发光效率高、高节能、多变幻、无污染等特点，正被广泛应用于室内装饰照明、汽车、图文显示屏、电视背光等领域，为了减少灯具组装时所需的LED光源器件数量以及LED光源器件成本，使灯具组装更加简单方便，目前往往采用将多颗LED芯片放置于单个LED支架内进行集成封装的形式，获得更大功率的LED光源器件，且为了满足集成封装形式的耐高温需求，LED支架多采用环氧树脂和硅树脂等耐高温的材料进行封装。然而，采用传统的LED支架封装方式存在诸多的缺陷，例如：价格昂贵、出光效率低、散热性能不好等问题，还会增加灯珠封装工艺的复杂性，由于LED支架的高度会阻碍LED灯珠部分光线的射出，不能最大限度的射出光线，发光角度受到一定的限制。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，该无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构不采用传统的LED支架和省去了传统的荧光粉层覆盖LED芯片的技术，采用在FPC软板的正面和背面均设有LED芯片形成双面发光的效果，且LED芯片直接镶入于FPC软板的通孔内并形成正面和背面的对称设置，最后LED芯片通过金线连接覆铜电路层并采用滴胶固化的形式完全覆盖LED芯片和金线，令LED芯片和金线稳固在通孔内并不外露，能达到最大角度的发光角度和效果，没有任何的阻碍物阻隔；同时省去了传统的荧光粉层直接覆盖LED芯片的使用，而是采用在封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层，该荧光膜层可随时更换为不同的颜色，灵活多变且可随意搭配组合成不同颜色，丰富发光效果；无封装LED支架，亮度和可靠性得到提高，整体成本下降。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，包括FPC软板、设于FPC软板表面的覆铜电路层及设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片，所述的FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，FPC软板的正面内陷有T型通孔和背面内陷有与T型通孔对称设置的倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔内均设有LED芯片，设于FPC软板同一面的LED芯片和覆铜电路层通过金线连接；还包括有通过滴胶固化形成完全包裹LED芯片和金线的封装半圆凸胶层；覆铜电路层上覆盖有绝缘层；封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层。进一步的，所述的T型通孔与倒T型通孔为互通结构，LED芯片的底面贴紧于T型通孔和倒T型通孔的最内端的端面，反向面对的LED芯片之间设有膏状的导热硅脂。综上所述，本技术的无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构不采用传统的LED支架和省去了传统的荧光粉层覆盖LED芯片的技术，采用在FPC软板的正面和背面均设有LED芯片形成双面发光的效果，且LED芯片直接镶入于FPC软板的通孔内并形成正面和背面的对称设置，最后LED芯片通过金线连接覆铜电路层并采用滴胶固化的形式完全覆盖LED芯片和金线，令LED芯片和金线稳固在通孔内并不外露，能达到最大角度的发光角度和效果，没有任何的阻碍物阻隔；同时省去了传统的荧光粉层直接覆盖LED芯片的使用，而是采用在封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层，该荧光膜层可随时更换为不同的颜色，灵活多变且可随意搭配组合成不同颜色，丰富发光效果；无封装LED支架，亮度和可靠性得到提高，整体成本下降。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1是本实施例1的一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构的结构剖视示意图。具体实施方式实施例1本实施例1所描述的一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，如图1所示，包括FPC软板1、设于FPC软板表面的覆铜电路层2及设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片3，所述的FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，FPC软板的正面内陷有T型通孔4和背面内陷有与T型通孔对称设置的倒T型通孔5，T型通孔和倒T型通孔内均设有LED芯片，设于FPC软板同一面的LED芯片和覆铜电路层通过金线6连接；还包括有通过滴胶固化形成完全包裹LED芯片和金线的封装半圆凸胶层7；覆铜电路层上覆盖有绝缘层8；封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层9。在本实施例中，T型通孔与倒T型通孔为互通结构，LED芯片的底面贴紧于T型通孔和倒T型通孔的最内端的端面，反向面对的LED芯片之间设有膏状的导热硅脂10。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的结构作任何形式上的限制。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，包括FPC软板、设于FPC软板表面的覆铜电路层及设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片，其特征在于，所述的FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，FPC软板的正面内陷有T型通孔和背面内陷有与T型通孔对称设置的倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔内均设有LED芯片，设于FPC软板同一面的LED芯片和覆铜电路层通过金线连接；还包括有通过滴胶固化形成完全包裹LED芯片和金线的封装半圆凸胶层；覆铜电路层上覆盖有绝缘层；封装半圆凸胶层表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光膜层。

【技术特征摘要】
1.一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，包括FPC软板、设于FPC软板表面的覆铜电路层及设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片，其特征在于，所述的FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，FPC软板的正面内陷有T型通孔和背面内陷有与T型通孔对称设置的倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔内均设有LED芯片，设于FPC软板同一面的LED芯片和覆铜电路层通过金线...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯志强，
申请(专利权)人：江门市迪司利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44