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本实用新型公开一种无支架软板LED滴凸胶灯珠封装结构，包括FPC软板，FPC软板的正面和背面均覆盖有覆铜电路层，设于FPC软板上与覆铜电路层连接的LED芯片，FPC软板的正面内陷有T型通孔和背面内陷有倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔内均设有...
该专利属于江门市迪司利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市迪司利光电股份有限公司授权不得商用。

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