一种喷锡的LED封装用PCB基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本实用新型专利技术使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。

【技术实现步骤摘要】
一种喷锡的LED封装用PCB基板
本技术涉及LED封装方法，具体的说是涉及一种喷锡的LED封装用PCB基板。
技术介绍
如图1所示，传统的LED封装方法是：1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；2）、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的方法主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀方法有以下缺点：1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个方法能耗极高；3.电镀出来的废水对环境污染较大。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种喷锡的LED封装用PCB基板。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层。进一步的，所述锡层为无铅锡层。相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术喷锡的LED封装用PCB基板保护层使用的无铅喷锡层，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护方法，具有以下好处：1.材料成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）上下端面的铜箔层（2）表面各喷有一层锡层（4）。

【技术特征摘要】
1.一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁明清，
申请(专利权)人：深圳鼎宝宏智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44