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本实用新型公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本实用新型使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了...
该专利属于深圳鼎宝宏智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳鼎宝宏智能装备有限公司授权不得商用。

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