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本发明属于LED固晶技术领域,提供了一种LED固晶方法，包括：吸晶，具体为：通过吸晶装置吸起LED芯片；蘸胶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片底部蘸取固晶胶；固晶，具体为：通过所述吸晶装置将所述LED芯片转移到支架并固定；烘烤固化，...
该专利属于惠州雷通光电器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州雷通光电器件有限公司授权不得商用。

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