半导体封装结构制造技术

本申请提供了一种半导体封装结构，包括：正面设置有多个第一焊垫的基板；半导体晶片单元，其正面间隔设置有与多个第一焊垫相对应地导电凸起，多个导电凸起分别顶触在对应地第一焊垫上；固定基板和半导体晶片单元的封装件，封装件位于多个导电凸起的外侧，基板的正面、半导体晶片单元的正面以及封装件之间形成密封腔体，密封腔体由多个导电凸起、基板的正面以及半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由封装件密封而成。本申请的半导体封装结构以及封装方法能有效地解决半导体封装结构中形成密封腔体制造工艺复杂以及封装成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。习知的声表面波滤波器(SAWF，SurfaceAcousticWaveFilter)由于产品性能和设计功能需求，通常需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。在一个已知实施例中，形成空腔结构的方式可以为，在基板上设置凹槽，将晶体粘贴至该凹槽中，再在凹槽上设置密封用盖板，以此对凹槽进行密封形成密封腔体。但这种制造工艺相对复杂，还会增加表面密封盖等耗材成本，封装成本相对较高。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
基于前述的现有技术缺陷，本申请提供了一种半导体封装结构，能有效地解决半导体封装结构中形成腔体所存在的制造工艺复杂以及封装成本较高的问题。为了实现上述目的，本申请提供了如下的技术方案。一种半导体封装结构，包括：基板，所述基板的正面设置有多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的正面设置有多个第一焊垫；半导体晶片单元，所述半导体晶片单元的正面间隔设置有与多个所述第一焊垫相对应地导电凸起，多个所述导电凸起分别顶触在对应地所述第一焊垫上；固定所述基板和所述半导体晶片单元的封装件，所述封装件位于多个所述导电凸起的外侧，所述基板的正面、所述半导体晶片单元的正面以及所述封装件之间形成密封腔体，所述密封腔体由多个所述导电凸起、所述基板的正面以及所述半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由所述封装件密封而成。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的正面设置有多个第一焊垫；半导体晶片单元，所述半导体晶片单元的正面间隔设置有与多个所述第一焊垫相对应地导电凸起，多个所述导电凸起分别顶触在对应地所述第一焊垫上；固定所述基板和所述半导体晶片单元的封装件，所述封装件位于多个所述导电凸起的外侧，所述基板的正面、所述半导体晶片单元的正面以及所述封装件之间形成密封腔体，所述密封腔体由多个所述导电凸起、所述基板的正面以及所述半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由所述封装件密封而成。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板的背面设置有多个与所述第一焊垫相对应地第二焊垫，相对应地所述第一焊垫和所述第二焊垫电性连接。3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板中设置有导电元件，所述导电元件的两端分别裸露在所述基板的正面和背面，以分别形成所述第一焊垫和所述第二焊垫。4.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二焊垫凸出所述基板的背面以形成外部引脚。5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导电凸起的端部设置有导电接触元件，沿所述半导体晶片单元正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑友君，邓海龙，姚赛，郑志乾，彭彧，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32