封装组合结构件制造技术

本实用新型专利技术是关于封装组合结构件。根据本实用新型专利技术的一实施例的封装组合结构件包括：外部引脚、多个功能元件、至少一导电连接组件及集成电路控制件。每一导电连接组件堆叠于多个功能元件中相应两者上方且经配置以桥接该两功能元件而提供用于该两功能元件的单一信号通道。集成电路控制件堆叠于该至少一导电连接组件上方且经配置以分别与多个功能元件及外部引脚电连接以电互连该多个功能元件与外部引脚。本实用新型专利技术实施例所提供的封装组合结构件具有3维结构，除尺寸优势外，还省去了在单片硅片上集成多个功能元件所耗费的高成本，且具有优异的热特性。在消除引线的情况下，本实用新型专利技术实施例更可有效提高产品的可靠性。

Package assembly

The utility model is about a package combination structure. According to one embodiment of the utility model, the package composite structure includes external pins, multiple functional elements, at least one conductive connection component and integrated circuit control parts. Each conductive connection module is stacked in multiple functional components, corresponding to the above two parts, and configured to bridge the two functional element, and provides a single signal channel for the two functional components. The integrated circuit control stack is stacked above the at least one conductive connection component, and is configured to be electrically connected with multiple functional elements and external pins respectively, so as to interconnect the multiple functional elements and external pins. The package composite structure provided by the embodiment of the utility model has a 3 dimensional structure, besides the size advantage, it also saves the high cost of integrating multiple functional elements on the monolithic silicon wafer, and has excellent thermal characteristics. In the case of eliminating the lead line, the practical example of the utility model can effectively improve the reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
封装组合结构件
本技术涉及半导体
，特别是涉及半导体
中的封装组合结构件。
技术介绍
随着半导体封装结构日益复杂造成的功耗增加和板上空间减少，高效、高密度的封装组合结构件已成为电子设备的趋势。然而，现有的二维封装组合结构件并不能适应这一趋势，主要原因在于：其一，直接在硅裸片上集成多个功能元件，如MOSFETs(Metal-Oxide-SemiconductorFieldEffectTransistors)需要整片的、大的硅裸片；而且这种工艺成本很高；其二、如果在一二维封装组合结构件中按照并排的方式将多个功能元件共同封装(co-package)在一起，则这一封装组合结构件所占用的封装板上的面积(footprint)非常大；其三、由于封装组合结构件的功耗随着封装密度的增加而增加，封装组合结构件的工作温度应该被有效控制方可。综上，现有技术中，无论是在单一裸片上集成多个功能元件还是将这些功能元件以并行方式共同封装均无法提供小尺寸的封装组合结构件，也无法降低成本并有效控制温度。因而，业界亟需对现有的封装组合结构件进行改进，以优化其footprint，热性能以及成本等。
技术实现思路
本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装组合结构件，其特征在于其包含：外部引脚；多个功能元件；至少一导电连接组件，每一导电连接组件堆叠于所述多个功能元件中相应两者上方且经配置以桥接该两功能元件而提供用于该两功能元件的单一信号通道；集成电路控制件，堆叠于所述至少一导电连接组件上方且经配置以分别与所述多个功能元件及所述外部引脚电连接以电互连所述多个功能元件与所述外部引脚。

【技术特征摘要】
1.一种封装组合结构件，其特征在于其包含：外部引脚；多个功能元件；至少一导电连接组件，每一导电连接组件堆叠于所述多个功能元件中相应两者上方且经配置以桥接该两功能元件而提供用于该两功能元件的单一信号通道；集成电路控制件，堆叠于所述至少一导电连接组件上方且经配置以分别与所述多个功能元件及所述外部引脚电连接以电互连所述多个功能元件与所述外部引脚。2.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述至少一导电连接组件是金属片。3.如权利要求2所述的封装组合结构件，其特征在于所述至少一导电连接组件是铜片。4.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件是内部信号呈垂直流动并可在其表面上输出的半导体硅元件。5.如权利要求4所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件是MOSFET。6.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件是设置在导线框架上，且任意两个被桥接的功能元件所在的导线框架是分离的。7.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件中未被桥接的两个功能元件所在的导线框架是分离或连接的。8.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述集成电路控制件经配置以通过引线与所述多个功能元件及所述外部引脚电连接。9.如权利要求1所述的封装组合结...

【专利技术属性】
技术研发人员：高大为，
申请(专利权)人：达尔科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：美国,US