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本实用新型是关于封装组合结构件。根据本实用新型的一实施例的封装组合结构件包括：外部引脚、多个功能元件、至少一导电连接组件及集成电路控制件。每一导电连接组件堆叠于多个功能元件中相应两者上方且经配置以桥接该两功能元件而提供用于该两功能元件的单一...
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