一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构，包括具有硅通孔的指纹识别芯片，指纹识别芯片正面上设置有芯片面塑封体，指纹识别芯片的四围设置有塑封体，塑封体和芯片面塑封体为一体化成形；指纹识别芯片背面设置有多个导电端子，导电端子的下方对应设置有框架焊盘；所述芯片面塑封体的厚度为10‑100μm；所述框架焊盘的厚度为20‑100μm；所述硅通孔设置在指纹识别芯片背面，硅通孔的开孔暴露指纹识别芯片正面的焊盘，指纹识别芯片正面上还设置有与焊盘电性连接的指纹感测区。通过使用框架焊盘，完成指纹识别芯片的封装，能够有效降低封装体的厚度，有利于超薄封装的翘曲改善。

Encapsulation structure of a fingerprint identification chip with a silicon through hole

The utility model discloses a fingerprint identification chip package structure with silicon through hole, including a fingerprint identification chip through silicon vias, fingerprint identification chip is arranged on the chip surface positive sealing body, fingerprint identification chip four is arranged around the plastic body, plastic body and chip surface plastic body integrated forming; fingerprint the identification chip is provided with a plurality of conductive terminals, corresponding conductive terminals are arranged below the frame pad; the chip surface sealing body thickness of 10 100 mu m; the thickness of the frame pad 20 100 m; the silicon through hole is arranged at the back of the fingerprint identification chip, hole silicon through hole exposed pad positive fingerprint identification chip, fingerprint identification chip is arranged on the pad and is electrically connected with the fingerprint sensing area. The encapsulation of the fingerprint identification chip can effectively reduce the thickness of the package by using the frame welding plate, which is beneficial to the warpage improvement of the ultra-thin package.

【技术实现步骤摘要】
一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构
本技术属于集成电路芯片封装
；具体涉及一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构。
技术介绍
指纹传感器，其特征在于指纹传感芯片表面存在感应区域，该区域与其所要识别的外界刺激发生作用，产生芯片可以识别和处理的电信号。该区域与外界刺激的距离要尽可能短，以使得产生的信号可以被侦测。当前很多的芯片工艺，芯片焊盘一般也位于同一表面，若采用焊线方式将芯片焊盘引出，焊线高度不可避免会抬升感应区域与封装体外界的距离。为解决焊线高于传感芯片表面影响传感器性能问题。专利号为CN201420009042，专利技术名称为晶圆级封装结构和指纹识别装置的技术中提出了一种在传感芯片边缘制作台阶，将芯片表面焊盘通过导电层引至该台阶处，然后再进行打线。专利号为US20140285263A1的文献中，采用在硅基板上用沉积技术形成感应区域，上述硅基板边缘存在斜坡，以便于将感应区域产生的电信号通过导电层引出。上述两个专利的技术方案均是在传感芯片正面制作台阶，然后进行打线，芯片与基板通过金属线形成电性连接，最后塑封切割成指纹传感器。由于基板有一定的厚度，使得指纹传感器无法做到更薄。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括具有硅通孔(10)的指纹识别芯片，指纹识别芯片正面上设置有芯片面塑封体(2)，指纹识别芯片的四围设置有塑封体(1)，塑封体(1)和芯片面塑封体(2)为一体成形；指纹识别芯片背面设置有多个导电端子(5)，导电端子(5)的下方设置有框架焊盘(6)；所述芯片面塑封体(2)的厚度为10‑100μm；所述框架焊盘(6)的厚度为20‑100μm；所述硅通孔(10)设置在指纹识别芯片背面，硅通孔(10)的开孔暴露焊盘(3)，指纹识别芯片正面设置有与焊盘(3)电性连接的指纹感测区(4)。

【技术特征摘要】
1.一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括具有硅通孔(10)的指纹识别芯片，指纹识别芯片正面上设置有芯片面塑封体(2)，指纹识别芯片的四围设置有塑封体(1)，塑封体(1)和芯片面塑封体(2)为一体成形；指纹识别芯片背面设置有多个导电端子(5)，导电端子(5)的下方设置有框架焊盘(6)；所述芯片面塑封体(2)的厚度为10-100μm；所述框架焊盘(6)的厚度为20-100μm；所述硅通孔(10)设置在指纹识别芯片背面，硅通孔(10)的开孔暴露焊盘(3)，指纹识别芯片正面设置有与焊盘(3)电性连接的指纹感测区(4)。2.根据权利要求1所述的具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述框架焊盘(6)与导电端子(5)电性连接。3.根据权利要求1所述的具有硅通孔的指纹识别芯片的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小龙，刘卫东，王奎，刘宇环，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61