一种LED封装结构制造技术

一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。本实用新型专利技术利用圆杯筒作为LED芯片的反射部件，将LED芯片的出光约束在圆杯筒内，然后将齐纳管固在圆杯筒之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰。

A LED package structure

A LED encapsulation structure includes a LED substrate, LED chip and the lens; the LED plate is provided with a circular cylinder cup, two circular cup cylinder opening, the lower cylinder circular cup fixed on the LED substrate, the upper circular cup cylinder outlet formed; forming a first welding region of the substrate corresponding circle LED the cup barrel area, the LED chip is arranged on the first fixing pad; the LED substrate corresponding circular cup barrel region formed in welding zone of second solid, welding area at the bottom of the corresponding second round cup cylinder is fixedly provided with accommodating space to accommodate a zener diode; the lens is fixed on the circular cylinder cup the light from the mouth. The utility model uses the round cup as the reflecting part of the LED chip, and the light of the LED chip is restrained in the round cup, and then the zener tube is fixed outside the round cup, so as to reduce the interference of the zener tube on the finished product's luminous effect.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED产品，尤其是一种红外LED封装结构。
技术介绍
为提高LED芯片的出光效率，LED产品通常会设置反光杯和透镜，如中国专利公开号为202275870的了一种新型贴片发光二极管，包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯；所述LED芯片焊接在铝基电路板上，铝热沉设置在铝基电路板背面；所述光学凸透镜设于LED芯片上方，圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间，所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。金属反光层可以为金属、金属合金，反光效率高，来自LED芯片发射的光经具有金属反光层的圆台形反光杯反射后，经光学凸透镜发射出去，具有极高的出光率。对于红外LED产品来说，由于红外LED产品的电路中含有齐纳管，该齐纳管通常设置在LED基板上，齐纳管体积大，会对LED芯片的出光造成干扰。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，减少齐纳管对LED成品出光效果的干扰。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。本技术利用圆杯筒作为LED芯片的反射部件，将LED芯片的出光约束在圆杯筒内，然后将齐纳管固在圆杯筒之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰。作为改进，所述圆杯筒与LED基板为一体化结构。作为改进，所述LED芯片为倒装芯片。作为改进，所述LED芯片为正装芯片，所述圆杯筒上设有供焊线的缺口。作为改进，所述圆杯筒的内壁设有反射层。作为改进，所述LED基板呈圆形或方形，所述圆杯筒设置在LED基板的中心位置。作为改进，所述透镜为平凸透镜，其包括基部和设于基部底部的球状部，所述基部固定在圆杯筒的顶部，所述球状部置于圆杯筒内。作为改进，所述球状部的中心位置直径与圆杯筒的内径相同。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：齐纳管固在圆杯筒之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰；通过调整透镜厚度，可控制成品的出光角度；圆杯筒的内壁设有反射层，可以提高产品的出光效率。附图说明图1为本技术剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1所示，一种LED封装结构，包括LED基板1、LED芯片2、圆杯筒4和透镜3。如图1所示，所述LED基板1呈圆形或方形，所述圆杯筒4设置在LED基板1的中心位置。圆杯筒4呈圆柱形，圆杯筒4的两端开口，圆杯筒4的下端固定在LED基板1上，圆杯筒4的上端形成出光口。所述圆杯筒4与LED基板为一体化结构，本实施例中，LED基板的材质为陶瓷，便于散热。所述圆杯筒4的内壁设有反射层，该反射层为电镀形成的金属层，用于提高LED芯片2的出光效率。所述LED基板1上于圆杯筒4内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片2设置在第一固焊区上。所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间，齐纳管5焊接在第二固焊区上，齐纳管5固在圆杯筒4光路之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰。如图1所示，LED芯片2可以是倒装芯片或正装芯片，当LED芯片2为正装芯片时，圆杯筒4上设有供焊线的缺口。本技术用在红外LED产品，采用的LED为3535红外LED。如图1所示，所述透镜固定在圆杯筒4的出光口。所述透镜3为平凸透镜，其包括基部31和设于基部31底部的球状部32；所述基部31固定在圆杯筒4的顶部，从而将圆杯筒4密封；所述球状部32置于圆杯筒4内，球状部32最下端距离LED芯片2一端距离；所述球状部32的中心位置直径与圆杯筒4的内径相同；通过调整透镜厚度，可控制成品的出光角度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述圆杯筒与LED基板为一体化结构。3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，张强，黄巍，石超，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44