封装基板及其电子封装件与制法制造技术

一种封装基板及其电子封装件与制法，该封装基板包括：一绝缘保护层、一嵌埋于该绝缘保护层中而未贯穿该绝缘保护层的线路层、以及贯穿该绝缘保护层并电性连接该线路层的导电柱，故本发明专利技术的封装基板仅具有一层线路层，且未使用核心层，因而能大幅降低其厚度。

Packaging substrates and their electronic packages and methods

A package substrate and electronic package and method of preparation, the package substrate includes an insulating protective layer, a protective layer is embedded in the insulating layer, and not through the line of the insulation protection layer and through the insulation protection layer and a conductive column is electrically connected with the circuit layer and the substrate the only line with a layer of layer, and did not use the core layer, which can greatly reduce the thickness.

【技术实现步骤摘要】
封装基板及其电子封装件与制法
本专利技术有关一种封装基板，尤指一种无核心层的封装基板及其电子封装件与制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，且随着封装技术的演进，芯片的封装技术也越来越多样化，半导体封装件的尺寸或体积亦随之不断缩小，藉以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的图1为现有覆晶式半导体封装件1的剖视示意图。如图1所示，该半导体封装件1包括一封装基板1a以及一半导体元件9。所述的封装基板1a包含：核心层10；形成于核心层10表面的第一线路层12a与第二线路层12b；导电孔13，其贯穿该核心层10，以电性连接该第一线路层12a与第二线路层12b；第一绝缘层11a与第二绝缘层11b，其分别形成于该第一线路层12a与第二线路层12b上，并外露出部分该第一线路层12a与第二线路层12b。所述的半导体元件9具有多个电极垫90，以结合多个导电凸块91，俾供覆晶结合至该第一线路层12a。现有封装基板1a中，其具有至少二层的线路层(第一线路层12a与第二线路层12b)，并藉该导电孔13电性连接该第一线路层12a与第二线路层12b。然而，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：绝缘保护层，其具有相对的第一表面与第二表面；线路层，其嵌埋于该绝缘保护层的第一表面中且外露于该第一表面而未外露于该第二表面；以及导电柱，其贯穿地形成于该绝缘保护层中且外露于该第一表面与第二表面并电性连接该线路层。

【技术特征摘要】
2016.06.08 TW 1051181311.一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：绝缘保护层，其具有相对的第一表面与第二表面；线路层，其嵌埋于该绝缘保护层的第一表面中且外露于该第一表面而未外露于该第二表面；以及导电柱，其贯穿地形成于该绝缘保护层中且外露于该第一表面与第二表面并电性连接该线路层。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该线路层的表面齐平该绝缘保护层的第一表面。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导电柱具有相对的第一端面及第二端面，使该第一端面外露于该第一表面，且该第二端面外露于该第二表面。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，该第一端面齐平该第一表面及/或该第二端面齐平该第二表面。6.一种封装基板的制法，其特征在于，该制法包括：提供一具有相对的第一表面与第二表面的绝缘保护层，其中，该绝缘保护层形成有多个开孔与至少一通孔，该开孔形成于该第一表面上而未连通该第二表面，且该通孔连通该第一表面与第二表面；以及形成线路层于该开孔中，且形成导电柱于该通孔中，并使该导电柱电性连接该线路层。7.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。8.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该线路层的表面齐平该绝缘保护层的第一表面。9.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该导电柱具有相对的第一端面及第二端面，使该第一端面外露于该第一表面，且该第二端面外露于该第二表面。10.如权利要求9所述的封装基板的制法，其特征在于，该第一端面齐平该第一表面及/或该第二端面齐平该第二表面。11.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括先将该绝缘保护层以其第二表面结合至一承载件上，再形成该开孔与该通孔。12.如权利要求11所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该线路层与该导电柱后，移除该承载件。13.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：如权利要求1所述的封装基板；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱士超，陈嘉成，林俊贤，范植文，米轩皞，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71