一种改善高频电路板中孔漏锡的方法技术

本发明专利技术属于电路板技术领域,提供了一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括：准备高频电路板，确定高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过气压点胶设备对高频电路板的点胶位进行点胶；在高频电路板表面印刷锡膏。由于对高频电路板的点胶位进行点胶，使得点胶位中填充满胶，从而在高频电路板表面印刷锡膏时不会漏锡，保证了焊锡量饱满，提高了产品质量。

An improved method of high frequency circuit board in the Louxi hole

The invention belongs to the technical field of circuit board, provides a method to improve the high frequency circuit board hole Louxi includes: preparing the high frequency circuit board, determine amplifier tube grounding hole for dispensing a high-frequency circuit board; prepare pressure dispensing equipment for dispensing; dispensing dispensing equipment through the pressure of the high-frequency circuit board on the surface; high frequency printed circuit board paste. Because the glue spot of the high frequency circuit board is dispensed, the full glue is filled in the dispensing position, so tin can not be leaked when the solder paste is printed on the surface of the high-frequency circuit board, the quantity of the soldering tin is full, and the quality of the product is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种改善高频电路板中孔漏锡的方法
本专利技术属于电路板
，更具体地说，是涉及一种改善高频电路板中孔漏锡的方法。
技术介绍
印制电路板(PCB板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，而印制电路板上的重要组成部件之一则是分布在高频电路板上的孔，也称为过孔。在微波变频器行业中，大多数高频电路板中放大管的接地引脚上都有一个或者几个孔来接地和散热，因此高频电路板中放大管接地孔非常重要。然而，在电路板制造过程中，由于接地孔漏锡，会导致放大管接地引脚部焊锡量减少甚至空焊，从而影响产品的稳定性，严重时甚至直接造成产品不能使用。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，以解决现有技术中存在的电路板制造过程中孔漏锡导致的焊锡量减少甚至空焊的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括：准备高频电路板，确定所述高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过所述气压点胶设备对所述高频电路板的所述点胶位进行点胶；在所述高频电路板表面印刷锡膏。进一步地，所述在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：包括准备高频电路板，确定所述高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过所述气压点胶设备对所述高频电路板的所述点胶位进行点胶；在所述高频电路板表面印刷锡膏。

【技术特征摘要】
1.一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：包括准备高频电路板，确定所述高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过所述气压点胶设备对所述高频电路板的所述点胶位进行点胶；在所述高频电路板表面印刷锡膏。2.如权利要求1所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述在所述高频电路板表面印刷锡膏的过程之后还包括对所述高频电路板进行过高温回流。3.如权利要求2所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述准备气压点胶设备的过程具体为：将用于输出压缩空气的气压点胶装置与气压管连接；将气压管与内部设有固体软胶的喷射器连接；将连接完毕的所述气压点胶设备放置到预点胶工位，并使得所述喷射器位于所述高频电路板上方。4.如权利要求3所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述通过所述气压点胶设备对所述高频电路板点胶的过程具体为：所述喷射器对准所述点胶位；所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位；清除所述高频电路板上多余的所述固体软胶。5.如权利要求4所述的改善高频电路板中孔漏锡的方法，其特征在于：所述喷射器对准所述点胶位和所述固体软胶通过气压的推力从所述喷射器进入所述点胶位的过程之间还包括对所述固体软...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晶，苗伟，
申请(专利权)人：华讯方舟科技有限公司，华讯方舟科技湖北有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44