The invention relates to a high-frequency FPC production field, in particular to the turning of ion implantation electroplating production of 6.5 Dk 10 high frequency FPC, which comprises the following steps: A, alumina, titanium oxide, strontium titanate powder and PTFE powder mixed into mixed powder; two, the mixed powder molding sintering blank; three the blank, turning into a variety of different sintering film thickness; four, step 3 film on the site through holes required; five, the double surface layer of thin films and the drilling hole drilled in the surface layer were injected into the copper ion; six, the film by direct plating method note on the deposition of copper ions in copper forming circuit diagram, prepared Dk = 6.5 ~ 10 FPC high frequency; the invention in PTFE insulated substrate by ion implantation after electroplating production line directly map, and Kong Jinshu The product performance is improved, the process is shortened, the efficiency is improved, the cost is reduced, and the energy conservation and environmental protection are also realized.
【技术实现步骤摘要】
采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC
本专利技术涉及高频FPC领域,具体涉及采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC。
技术介绍
现有技术是将聚酰亚胺膜、聚酯膜制作的挠性覆铜板(FCCL),挠性覆铜板经过曝光显影蚀铜后制成线路板即FPC,制作FPC过程中有蚀铜工艺,会造成环境污染及成本高,而且目前市场上没有6.5≤Dk≤10高频FPC产品。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,解决了现有的生产工艺会造成环境污染且目前市场上没有6.5≤Dk≤10高频FPC产品的问题,本专利技术提供了一种采用车削离子注入方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC。具体技术方案如下:采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:包括以下步骤:一、将氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料;二、将步骤一中的所述混合粉料成型烧结加工成坯料;三、将将步骤二中成型烧结的坯料车削成多种不同厚度的薄膜;四、将步骤三中的所述薄膜在所需的部位钻孔;五、将步骤四中钻孔的所述薄膜的双表面层和所钻的孔内表面层均进行注入铜离子;六、用电 ...
【技术保护点】
采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:包括以下步骤:一、将氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料;二、将步骤一中的所述混合粉料成型烧结加工成坯料;三、将将步骤二中成型烧结的坯料车削成多种不同厚度的薄膜;四、将步骤三中的所述薄膜在所需的部位钻孔;五、将步骤四中钻孔的所述薄膜的双表面层和所钻的孔内表面层均进行注入铜离子;六、用电镀法直接在步骤五中进行离子注入处理的所述薄膜上沉积铜形成线路图,同时孔洞内表面沉积铜即孔金属化,制得6.5≤Dk≤10高频FPC。
【技术特征摘要】
1.采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:包括以下步骤:一、将氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料;二、将步骤一中的所述混合粉料成型烧结加工成坯料;三、将将步骤二中成型烧结的坯料车削成多种不同厚度的薄膜;四、将步骤三中的所述薄膜在所需的部位钻孔;五、将步骤四中钻孔的所述薄膜的双表面层和所钻的孔内表面层均进行注入铜离子;六、用电镀法直接在步骤五中进行离子注入处理的所述薄膜上沉积铜形成线路图,同时孔洞内表面沉积铜即孔金属化,制得6.5≤Dk≤10高频FPC。2.如权利要求1所述的采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:步骤一中的所述氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后的介电常数为30~60。3.如权利要求1所述的采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:高绍兵,刘国强,
申请(专利权)人:安徽升鸿电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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