本申请提供了一种单层线路板与多层线路板制作方法，涉及线路板工艺技术领域。首先提供一待处理基板；其中，待处理基板为绝缘基板；然后在待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；再依据第一目标电路图案对光刻胶进行刻蚀，以在光刻胶上形成第一线槽，第一...

本发明公开了一种挠性覆铜板基材及其制备方法与应用、一种电路板，属于电子电路技术领域。该挠性覆铜板基材的制备原料包括陶瓷材料和聚四氟乙烯材料，陶瓷材料包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝和氧化锌中的至少三种，其中，钛酸钙...