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本发明属于电路板技术领域,提供了一种改善高频电路板中孔漏锡的方法，包括：准备高频电路板，确定高频电路板的放大管接地孔为点胶位；准备气压点胶设备；通过气压点胶设备对高频电路板的点胶位进行点胶；在高频电路板表面印刷锡膏。由于对高频电路板的点胶位...该专利属于华讯方舟科技有限公司;华讯方舟科技（湖北）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华讯方舟科技有限公司;华讯方舟科技（湖北）有限公司授权不得商用。